在過(guò)去幾年里，光互連（Optical Interconnect）業(yè)務(wù)獲得許多刺激機會(huì )。隨著(zhù)全新種類(lèi)的數據流比如3D視頻、大數據和社交網(wǎng)絡(luò )等開(kāi)始占據主導地位，市場(chǎng)對

數據中心和本地網(wǎng)絡(luò )的需求加速。與此同時(shí)，我們已經(jīng)看到了云計算的興起，這種網(wǎng)絡(luò )架構從根本上改變了進(jìn)行計算的方式。
         CIR認為，這些趨勢將推動(dòng)光互連及相關(guān)產(chǎn)品制造商的業(yè)務(wù)發(fā)展，他們現在面臨著(zhù)巨大的目標市場(chǎng)--企業(yè)服務(wù)器和大型路由器---曾經(jīng)這只是他們的利基市場(chǎng)。此報告旨在為將未來(lái)光互連市場(chǎng)作為發(fā)展策略的企業(yè)（包括光模塊制造商、連接器制造商、光纖廠(chǎng)商或計算和電信公司等）提供指導。
         此外，該報告還分析了光互連技術(shù)的演進(jìn)，包括AOC（有源光纜）在光互連空間中的作用、最終朝著(zhù)波導背板（waveguide backplanes）的轉移以及其它先進(jìn)光技術(shù)。在8年預測期中，該報告還量化了這些機遇將帶來(lái)多少價(jià)值。

       在這份報告中，CIR分析了光互連在芯片層級的最新發(fā)展以及世界各地的重要研究小組在這個(gè)領(lǐng)域取得的進(jìn)展。報告同時(shí)討論了研發(fā)和商用方面的進(jìn)展。該報告從傳統CPU芯片以及最新架構的角度來(lái)看待這個(gè)問(wèn)題，同時(shí)還分析了相對于金屬互連和未來(lái)可能出現的其它比光子更奇特的替代解決方案（尤其是碳納米管）而言，光互連所存在的發(fā)展機遇。

       報告里面還包括了未來(lái)十年的演進(jìn)路線(xiàn)圖。該路線(xiàn)圖展示了芯片層級光互連商業(yè)機會(huì )的出現時(shí)機、應用領(lǐng)域及其市場(chǎng)規模。CIR還分析了領(lǐng)導廠(chǎng)商及其在設計和實(shí)施On-Chip & Chip-to-Chip光互連方面的研究工作。