ICC訊 隨著(zhù)AI和人工智能的迅速發(fā)展,主機及模塊的功耗也飛快的上升,互聯(lián)及系統供應商必須迎接高功耗所帶來(lái)的結構設計和散熱挑戰。QDD作為從400G開(kāi)始使用的封裝方式已經(jīng)大量部署,現在800G的需求量也逐步上升,通過(guò)廣泛的熱創(chuàng )新提高散熱及冷卻能力,卓越的冷卻能力可讓端口級速率顯著(zhù)提升并可降低整體系統功耗。如何來(lái)驗證QDD的端口結構設計并獲得更優(yōu)的散熱冷卻,變得極其重要。
唐領(lǐng)科技根據客戶(hù)需求并簡(jiǎn)化測試手段導入了QDDTES-4800 QDD熱仿真測試系統,這個(gè)系統可以模擬QDD及QDD800的模塊功耗及不同位置的發(fā)熱狀況。
這個(gè)仿真系統總共支持同時(shí)8個(gè)模塊的功耗及散熱仿真,每個(gè)端口最高可以模擬30W的功耗,這可以同時(shí)驗證系統中多個(gè)端口的散熱結構設計是否合理。
QDDTES-4800自帶GUI,通過(guò)前端線(xiàn)纜的I2C pin腳對thermal load進(jìn)行多個(gè)功耗點(diǎn)的設置,從而改變各個(gè)點(diǎn)的發(fā)熱狀態(tài)。
熱仿真系統還可以實(shí)時(shí)監控電流、電壓及多點(diǎn)位置隨時(shí)間變化的溫度曲線(xiàn),這些功能讓設計驗證人員快速了解自己的散熱和結構設計狀況,并快速優(yōu)化功耗。
除了QDD封裝的熱仿真系統,我們還有OSFP-XD封裝的熱仿真測試系統,在不久的將來(lái)將推出1.6T的熱仿真系統。
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