仕佳光子：4通道AWG芯片及組件已批量配套國際主要硅光模塊企業(yè)

  ICC訊 近日，仕佳光子舉行業(yè)績(jì)說(shuō)明投資者活動(dòng)。公司正在開(kāi)發(fā)L波段及超寬帶AWG芯片，應用于DWDM骨干及城域網(wǎng)，200G、400G相干光傳輸。在全球數據中心和骨干網(wǎng)建設需求持續推動(dòng)下，公司將繼續加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度，未來(lái)預計AWG芯片產(chǎn)品在電信市場(chǎng)和數據中心市場(chǎng)會(huì )有一定增長(cháng)。

  以下為本次投資者關(guān)系活動(dòng)主要內容：

  1、Q：公司 DFB 芯片產(chǎn)品的客戶(hù)結構，以及產(chǎn)品應用場(chǎng)景?

  A：公司 DFB 激光器芯片的客戶(hù)主要是國內的主流設備商及光模塊器件企業(yè)。主要應用于光纖寬帶接入，部分 10G DFB 激光器芯片進(jìn)入 5G 的應用。此外公司開(kāi)發(fā)了幾款針對新應用場(chǎng)景的 DFB 激光器芯片，主要應用場(chǎng)景有：1、硅光用的外置激光光源芯片與器件;2、激光雷達配套的光源,如作為光纖激光器的種子光源;3、傳感領(lǐng)域，例如氣體傳感等。

  2、Q：AWG 芯片產(chǎn)品應用場(chǎng)景有哪些?公司未來(lái)在哪個(gè)場(chǎng)景中會(huì )有較大幅度增長(cháng)?

  A：AWG 芯片系列產(chǎn)品的應用領(lǐng)域包括：1、電信市場(chǎng)，即應用于骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)的 DWDM AWG 芯片和模塊;2、數據中心市場(chǎng)，即應用于數據中心的 100G/200G/400G 的 AWG 芯片和組件;3、5G 前傳領(lǐng)域，目前公司已開(kāi)發(fā)出了 20 個(gè)波長(cháng)可循環(huán)型 AWG 芯片。公司正在開(kāi)發(fā) L 波段及超寬帶 AWG 芯片，應用于 DWDM 骨干及城域網(wǎng)，200G、400G 相干光傳輸。在全球數據中心和骨干網(wǎng)建設需求持續推動(dòng)下，公司將繼續加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度，未來(lái)預計 AWG 芯片產(chǎn)品在電信市場(chǎng)和數據中心市場(chǎng)會(huì )有一定增長(cháng)。

  3、Q：公司涉及車(chē)載激光雷達產(chǎn)品的進(jìn)展情況如何?

  A：目前公司在汽車(chē)雷達上的產(chǎn)品主要是 1550nm 光纖激光器的種子光源，屬于 DFB 脈沖激光，目前主要配合雷達廠(chǎng)商完善和修改產(chǎn)品。公司 1550nm 脈沖 DFB 芯片已經(jīng)有部分出貨給下游雷達客戶(hù)。近期公司專(zhuān)門(mén)設立針對激光雷達項目推進(jìn)小組，為加快激光雷達領(lǐng)域芯片、器件等產(chǎn)品的研發(fā)、業(yè)務(wù)拓展。

  4、Q：公司在硅光產(chǎn)品方面有何進(jìn)展?

  A：公司一直密切關(guān)注硅光技術(shù)及產(chǎn)品應用,目前我們的 4 通道 AWG 芯片及組件已經(jīng)批量配套國際主要硅光模塊企業(yè);我們開(kāi)發(fā)的窄線(xiàn)寬激光器,也是配套無(wú)源的硅波導，進(jìn)行外調制，結合增益芯片來(lái)實(shí)現的。下一步,將基于硅光做調頻連續波應用上的探索，開(kāi)發(fā)可調諧激光器。公司部分研發(fā)力量集中在硅光產(chǎn)品的配套元器件上，如 400G/800G 應用的平行光組件、CW 光源器件、光纖陣列等配合硅光模塊廠(chǎng)家實(shí)現產(chǎn)業(yè)應用。目前最大的硅光模塊企業(yè)，以及前沿的硅光計算企業(yè)等我們都有合作，正配合他們完成最新一代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)。

  5、Q：公司屬于 IDM 類(lèi)的制造廠(chǎng)商,有哪些競爭優(yōu)勢?

  A：公司是一家集芯片設計、晶圓制造、芯片加工和封裝測試的 IDM 全流程制造企業(yè)。IDM 模式每一步都自主可控, 體現了速度的優(yōu)勢，前后端協(xié)同配合,快速響應,大大提升了產(chǎn)品良率和客戶(hù)響應能力。公司是全球少數擁有完整無(wú)源芯片和有源芯片全流程 IDM 能力的公司,公司持續加大無(wú)源和有源集成化芯片的研發(fā)力度,并與下游客戶(hù)緊密合作,拓展光電子集成芯片。已開(kāi)發(fā)出 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片及 DFB 激光器芯片,廣泛應用于千兆光纖接入、骨干網(wǎng)及數據中心建設等領(lǐng)域。

  6、Q：美國對中國半導體的限制禁令，對公司有何影響?

  A：公司一直致力于自主可控和國產(chǎn)替代的芯片技術(shù)和產(chǎn)品研制，目前公司受美國半導體限制禁令的影響較小。長(cháng)遠看，美國禁令會(huì )加速推進(jìn)芯片國產(chǎn)化替代的進(jìn)程，由于存在國產(chǎn)替代的市場(chǎng)需求，對公司芯片產(chǎn)品帶來(lái)更大的發(fā)展機遇。

  7、Q：請您展望明年 10G DFB 芯片的市場(chǎng)前景?明年下游同比今年會(huì )有一個(gè)什么樣的變化趨勢?

  A：預期明年千兆入戶(hù) FTTR 會(huì )加快布局，對 10G DFB 激光器芯片會(huì )有拉動(dòng)。隨著(zhù)明年 5G 建設進(jìn)一步啟動(dòng)，也會(huì )帶來(lái) DFB 激光器芯片的需求。

  8、Q：在高速硅光光模塊中，AWG 芯片的分波功能是否有集成到硅上面的趨勢(在調制器部分同時(shí)兼備調制和分波的功能)?在接收端的合波功能呢?

  A：波分功能對器件的插入損耗等指標要求較高，目前成熟的還是以外置二氧化硅基 AWG 為主。從技術(shù)需求來(lái)看，硅光集成化是趨勢，但還有一些關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)需要突破。