中國臺灣“芯片法案”揭示了中小型IC設計公司面臨的真正挑戰？

  ICC訊  據消息，中國臺灣最近公布的新半導體補貼方案被稱(chēng)為“臺灣芯片法”，其設定的參數引發(fā)了中國臺灣業(yè)界的爭論。只有在“全球供應鏈中處于關(guān)鍵地位”、達到一定研發(fā)支出水平并投資先進(jìn)工藝技術(shù)設備的半導體公司才有資格獲得補貼，引發(fā)了對中小型芯片設計公司被邊緣化的擔憂(yōu)。

  與補貼相比，一些中小IC設計公司指出，人才短缺是目前最緊迫的問(wèn)題，也是最難解決的挑戰。

  盡管宏觀(guān)經(jīng)濟形勢促使主要IDM和IC設計公司收緊人力資源支出，不排除裁員，但技術(shù)人才仍然是稀缺資源，被高度重視。尤其是對于IC設計公司來(lái)說(shuō)，技術(shù)人才是最重要的資產(chǎn)，尤其是在市場(chǎng)調整時(shí)期，企業(yè)將研發(fā)突破作為重中之重。事實(shí)上，許多研發(fā)團隊已被指示在2023年至2024年期間加快技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

  在中國臺灣，人口老齡化與對科技人才的需求不斷增加形成鮮明對比，中小企業(yè)在人才吸引方面往往輸給更大的國際競爭對手，這是補貼無(wú)法解決的問(wèn)題獨自的。

  隨著(zhù)半導體行業(yè)正在經(jīng)歷一個(gè)需要更多跨學(xué)科人才的范式轉變，目前的學(xué)術(shù)培訓似乎不足以彌補產(chǎn)業(yè)差距，因此需要更多的半導體學(xué)院。此外，IC設計公司必須更加積極地吸引海外人才，包括在海外設立研發(fā)中心。