時(shí)間:2023年11月29日-12月1日
地點(diǎn):成都世紀成新國際會(huì )展中心
大會(huì )主題:
西部“芯”機遇 共創(chuàng )“芯”未來(lái)
同期舉辦:
2023第二屆西部半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新與發(fā)展高峰論壇(CWGCE2023主論壇)
指導單位:
中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì )
亞洲高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
四川省經(jīng)濟和信息化廳
成都高新區管理委員會(huì )
主辦單位:
成渝集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟
四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )
四川省電子學(xué)會(huì )
四川省通信學(xué)會(huì )
重慶市電子學(xué)會(huì )
重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會(huì )
深圳市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì )
承辦單位:
耀潤富生(重慶)國際貿易有限公司
國際會(huì )展部(三部)
協(xié)辦單位:
重慶市信息通信行業(yè)協(xié)會(huì )
重慶市光學(xué)學(xué)會(huì )
電子科技大學(xué)示范性微電子學(xué)院
四川大學(xué)物理學(xué)院
成都信息工程大學(xué)通信工程學(xué)院
西南交通大學(xué)微電子研究所等高校院所
成都國家“芯火”雙創(chuàng )基地
成都芯谷產(chǎn)業(yè)園發(fā)展有限公司
成都集成電路產(chǎn)業(yè)化基地有限公司
電子科技大學(xué)科技園等產(chǎn)業(yè)基地
國家“芯火”雙創(chuàng )基地
中芯國際
長(cháng)電科技
四川海特高新股份等
2023西部“芯”博會(huì )—集成電路產(chǎn)業(yè)“國家級”年度展示平臺
1、集成電路產(chǎn)品與應用展示實(shí)現上下游產(chǎn)業(yè)無(wú)縫對接
“CWGCE2023”集中展示IC在光電領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、可穿戴電子、汽車(chē)電子、醫療電子、便攜式消費電子領(lǐng)域應用的最新成果,涵蓋集成電路設計、半導體制造,以及半導體設備和材料,集成電路整機系統企業(yè)、通路商、分銷(xiāo)商,半導體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展。
2、對標世界前沿,匯聚中國核心力量,把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的高峰論壇和專(zhuān)題技術(shù)研討會(huì )
工信部相關(guān)領(lǐng)導、省政府相關(guān)領(lǐng)導、中國電子學(xué)會(huì )、國內外半導體行業(yè)著(zhù)名企業(yè)的高層將應邀參加“CWGCE2023”發(fā)展論壇,發(fā)表主旨演講,共同探討市場(chǎng)走勢http://www.cwgce.com 。
大會(huì )將邀請企業(yè)包括:中國電子、中芯國際、長(cháng)江存儲、紫光集團、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、臺積電、臺聯(lián)電……等國內外集成電路核心企業(yè)高層代表出席。
3、萬(wàn)億級集成電路扶持基金落地
規模超過(guò)千億級的國家集成電路扶持基金,高于過(guò)去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額。加快芯片國產(chǎn)化替代進(jìn)程,推動(dòng)民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢在必行,國家層面通過(guò)資金等手段予以扶持,將推動(dòng)集成電路行業(yè)進(jìn)一步做大做強。
4、百家媒體的關(guān)注將使您市場(chǎng)推廣的價(jià)值最大化
“CWGCE2023”期間將會(huì )聚集國家級權威媒體、地方媒體、專(zhuān)業(yè)媒體等230余家,深度報道展會(huì ),掀起媒體關(guān)注熱潮。
5、招商與組織觀(guān)眾同步進(jìn)行,派專(zhuān)人組織買(mǎi)家與目標專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾,將組織參觀(guān)與目標客戶(hù)落實(shí)到位。
6、活動(dòng)亮點(diǎn),創(chuàng )造新型模式、開(kāi)啟會(huì )展新篇章,以參展企業(yè)的終端用戶(hù)單位為主要服務(wù)對象,通過(guò)主承協(xié)辦單位優(yōu)勢、開(kāi)辟新的活動(dòng)模式。在招展同期開(kāi)始逐一走訪(fǎng)終端用戶(hù),建立有效的溝通關(guān)系,利用主協(xié)辦方圈子深入企業(yè)、深度溝通、了解市場(chǎng)需要和發(fā)展趨勢,搭建真正的供需雙方交流平臺。
7、成渝兩地市場(chǎng)巨大,川渝兩地電子信息產(chǎn)業(yè)基礎扎實(shí),產(chǎn)值規模達萬(wàn)億級,已成為兩地總量大、貢獻多的第一大支柱產(chǎn)業(yè),西部半導體市場(chǎng)潛力極大!
8、智能電子與信息通信空前盛會(huì )
“CWGCE2023”與第23屆智能電子博覽會(huì )、信息通信博覽會(huì )同地舉辦,形成智能電子與信息通信行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng),我們傾力組織的3-5萬(wàn)專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家期待您的光臨!
CWGCE2023背景:
市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,應用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng )新:在中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì )、四川省經(jīng)濟和信息化廳及四川省科學(xué)技術(shù)廳等單位大力支持下,由成渝集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟、四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、四川省電子學(xué)會(huì )、深圳市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì )、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )及耀潤富生(重慶)國際貿易有限公司等多家單位共同主辦的2023第23屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng):西部芯博會(huì )或CWGCE),將以“西部‘芯’機遇 共創(chuàng )‘芯’未來(lái)”為主題,為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專(zhuān)用設備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠(chǎng)商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應用、新品牌,探討新市場(chǎng)、新趨勢、新政策的綜合平臺,成為我國制造強國、網(wǎng)絡(luò )強國等國家戰略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標旗幟?!癈WGCE”致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應用的集成電路專(zhuān)業(yè)博覽會(huì ),全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應用領(lǐng)域頂級對話(huà)與合作平臺。
集成電路是當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力,已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展的每個(gè)角落,是《中國制造2025》的重要組成部分,是實(shí)現數字中國和智慧社會(huì )發(fā)展戰略的支撐力量。作為全球制造業(yè)大國,我國集成電路市場(chǎng)規模已達到萬(wàn)億元級?!秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出:至2022年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小;到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節達到國際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊,實(shí)現跨越發(fā)展。
隨著(zhù)數字中國和智慧社會(huì )戰略目標的加快推進(jìn),國家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善,以協(xié)同創(chuàng )新、開(kāi)放合作、智能應用、深度融合為特征的中國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現出全新格局,產(chǎn)業(yè)平穩快速增長(cháng),技術(shù)創(chuàng )新持續活躍,兼并重組不斷深入,產(chǎn)融結合日益密切,市場(chǎng)需求廣泛拓展,國際聯(lián)動(dòng)發(fā)展顯著(zhù)。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動(dòng)作用顯現,地方性基金相繼設立,有效帶動(dòng)一批重點(diǎn)項目投資?;仡櫋笆濉?,全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調整與轉折期,這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現“華麗轉身”的重要機遇期。
展品范圍
1.半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠(chǎng)商;
2.原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料;
3.生產(chǎn)設備:?jiǎn)尉t、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機等;
4.封裝工藝及設備:減薄機、劃片機、貼片機 焊線(xiàn)機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備等;
5.測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板等;
6.5G通信:方案、設備、元器件、新材料、應用;
7.二手設備專(zhuān)區;
8.半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等;
9.半導體光電器件;
10.IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝。
同期舉辦:
2023第23屆中國國際(西部)智能電子博覽會(huì )
2023第23屆中國國際(西部)信息通信博覽會(huì )
參觀(guān)注冊:
目前大會(huì )參觀(guān)組織工作、論壇注冊工作已全面展開(kāi),歡迎您蒞臨參觀(guān)指導。大會(huì )為回報社會(huì )各界厚愛(ài),前100名觀(guān)眾注冊可以免費入場(chǎng)高端論壇,請您盡快打開(kāi)大會(huì )參觀(guān)注冊連接參觀(guān)注冊http://www.cwgce.com/dj222.asp
論壇贊助
高端論壇贊助:2.8萬(wàn)元/15-25分鐘(免費贈送展位另外協(xié)商)。
注:需要申請贊助論壇的,請及時(shí)填寫(xiě)《論壇贊助-申請表》,并在大會(huì )開(kāi)展前45日將演講主題、主講人姓名/職務(wù)等及時(shí)報告大會(huì )組委會(huì )。
展會(huì )贊助
CCWEIE2023為促進(jìn)企業(yè)參展效果最大化,幫助贊助企業(yè)實(shí)現市場(chǎng)發(fā)展戰略之目的,大會(huì )特制定A、B、C三種贊助方案,凡參加CCEIE2023的參展商均有贊助機會(huì )。贊助三個(gè)級別標準為:
A級:20萬(wàn)RMB; B級:10萬(wàn)RMB; C級:6.8萬(wàn)RMB。
贊助回報
榮譽(yù)禮遇; 2.開(kāi)幕背景墻上宣傳; 3.會(huì )場(chǎng)廣告; 4.會(huì )刊上宣傳頁(yè);
門(mén)票上宣傳; 6.定向觀(guān)眾邀約; 8.大會(huì )官網(wǎng)上宣傳; 9.相關(guān)行業(yè)網(wǎng)上宣傳推廣;
10.邀約媒體專(zhuān)訪(fǎng); 11.展位優(yōu)先安排; 12.會(huì )上特別推廣等
注:《贊助條例》等相關(guān)贊助資料備索,有意贊助者請及時(shí)來(lái)電來(lái)函協(xié)商。
收費標準
注:《展位收費標準》《會(huì )刊-廣告收費標準》《會(huì )場(chǎng)-廣告收費標準》與禮品袋及證件等相關(guān)廣告收費備索。
大會(huì )組委會(huì )辦公室:
電 話(huà):18584594618(微信同號)
(聯(lián)系人微信二維碼)
聯(lián) 系:金 春 田鴻
Q Q:2567598422
郵 箱:2567598422@qq.com
網(wǎng) 站:http://www.cwgce.com
微信公眾號:西部半導體博覽會(huì )