廣上科技(PRIMEIIIC)：專(zhuān)業(yè)的光模塊 PCBA代工服務(wù)商

  廣上是誰(shuí)—老牌企業(yè)、專(zhuān)業(yè)SMT廠(chǎng)家

  廣上科技(PrimeIIIC)成立于1998年，母公司為上市公司臺灣大眾集團(FICG)，是一家專(zhuān)業(yè)的EMS代工服務(wù)商，由簡(jiǎn)明仁博士一手創(chuàng )立，擁有40多年豐富的設計制造服務(wù)經(jīng)驗,并且繼續努力成為EMS / DMS電子制造行業(yè)中領(lǐng)先品牌之一，EMS行業(yè)排名全球30名左右。

  廣上服務(wù)—專(zhuān)業(yè)PCBA加工商

  我們能做什么!!

  從制程技術(shù)研發(fā)、工藝設計、采購管理、生產(chǎn)控制、倉儲物流等多方面，為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)完整的服務(wù)。通過(guò)專(zhuān)案管理，為客戶(hù)提供客制化服務(wù)，從而滿(mǎn)足客戶(hù)對不同產(chǎn)品的生產(chǎn)制造需求。

  專(zhuān)注于汽車(chē)電子、航天電子、通信電子、工業(yè)電子、海事電子、醫療電子、以及消費電子等產(chǎn)業(yè)高精密電子產(chǎn)品設計研發(fā)與生產(chǎn)。目前集團服務(wù)伙伴遍及北美、歐洲與亞洲知名一級品牌集團企業(yè)。

  廣上的部分領(lǐng)先技術(shù)—專(zhuān)業(yè)高速光模塊PCBA貼片

  廣上科技光電子事業(yè)部，以光模塊PCBA代工為主導業(yè)務(wù)，在與國內外領(lǐng)先光模塊公司多年合作過(guò)程中，積累了豐富的光模塊PCBA 生產(chǎn)經(jīng)驗。

  從2007年開(kāi)始生產(chǎn)SFP、SFF、XFP等低階光模塊PCBA，至今已涵蓋所有光模塊封裝類(lèi)型，例如400G光模塊、800G光模塊、1.6T光模塊;型號款式有CFP、SFP+、QSFP28、QSFP56、OSFP、TXFP、QSFPDD等，擁有豐富的01005器件貼片、COB區域保護、37030LGA制程、軟硬結合板、BGA底部填充、零件包封、0201零件涂覆、110~150μm pitch bare die flip chip等工藝能力，并處于國內外同業(yè)領(lǐng)先水平。

  在客戶(hù)服務(wù)方面，7天24小時(shí)快速響應客戶(hù)需求，快速交付，跨部門(mén)專(zhuān)項團隊，平行對接，提供從NPI到量產(chǎn)的全程支持。

  更多關(guān)于廣上科技的信息，歡迎聯(lián)系下面相關(guān)負責人：

  廣上科技(廣州)股份有限公司

  地 址：廣州市黃埔區保稅區保盈南路19號

  聯(lián)系人：林先生/張先生

  手 機：18122363211/14714853575

  E-mail：

  (林先生)：Chris_Lin@prime3c.com

  (張先生)：Billy_Zhang@prime3c.com