博創(chuàng )科技2023年營(yíng)收16.72億元 800G模塊產(chǎn)品亮相

  ICC訊 3月28日，博創(chuàng )科技股份有限公司發(fā)布2023年度報告，報告期內，公司落實(shí)“做強光器件平臺”戰略部署，積極應對行業(yè)環(huán)境變化，加強資本運作，凝聚發(fā)展合力，強化優(yōu)勢業(yè)務(wù)，積極應對復雜經(jīng)營(yíng)環(huán)境。公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入 16.75 億元，實(shí)現合并凈利潤1.14 億元，其中境內銷(xiāo)售收入 12.47 億元，占公司營(yíng)業(yè)收入的 74.46%；境外銷(xiāo)售收入 4.28 億元，占公司營(yíng)業(yè)收入的25.54%。

  報告期內，受行業(yè)周期和市場(chǎng)價(jià)格競爭加劇的影響，公司電信市場(chǎng)產(chǎn)品的銷(xiāo)售收入有所下降，但仍實(shí)現了11.00億元的營(yíng)業(yè)收入；受市場(chǎng)份額及客戶(hù)需求影響，公司數據通信、消費及工業(yè)互聯(lián)市場(chǎng)業(yè)務(wù)實(shí)現增長(cháng)，報告期實(shí)現銷(xiāo)售收入5.72 億元。

  博創(chuàng )科技致力于平面波導（PLC）集成光學(xué)技術(shù)、硅光子集成技術(shù)和高速模擬芯片設計技術(shù)的規?；瘧?，專(zhuān)注于高端光無(wú)源器件和有源器件的開(kāi)發(fā)，在芯片設計、制造與后加工、器件封裝、光學(xué)測試以及高速模擬芯片設計領(lǐng)域擁有多項自主研發(fā)并全球領(lǐng)先的核心技術(shù)和生產(chǎn)工藝。

  報告期內，公司持續保持研發(fā)投入，研發(fā)支出 1.21 億元，占公司營(yíng)業(yè)收入的 7.25%。應用于電信領(lǐng)域的50G PON已實(shí)現客戶(hù)送樣，并正在進(jìn)行小型化方案開(kāi)發(fā)。應用于數據通信的 800G 銅纜產(chǎn)品研發(fā)完成并已實(shí)現客戶(hù)送樣；高速硅光產(chǎn)品持續研發(fā)優(yōu)化中；有源 AOC 系列型號持續擴充，推出了全功能 TypeC AOC、MIPI AOC 和光隔離器等產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)出了PCIe Gen4 x 4 AOC 原型產(chǎn)品以及超小尺寸的 uLens（2.8x2x1）AOC 芯片，該芯片可縮小模組的體積，已在內窺鏡此類(lèi)對模組尺寸要求嚴格的場(chǎng)合中使用。

  此外，海內外多生產(chǎn)基地布局全面推進(jìn)。公司擁有位于嘉興、成都、漢川、印尼和英國等多個(gè)生產(chǎn)基地。其中成都蓉博通信園區項目的新廠(chǎng)房主體建筑基本完成，募投資金投資進(jìn)度已達 70%；長(cháng)芯盛漢川工廠(chǎng)已于 2023 年中正式投產(chǎn)；服務(wù)于海外客戶(hù)的長(cháng)芯盛印尼工廠(chǎng)于2023年底完工，并于 2024 年初試生產(chǎn)且通過(guò)客戶(hù)認證，未來(lái)將根據客戶(hù)需求持續擴大產(chǎn)能。

  2023 年 12 月公司收購了長(cháng)芯盛公司42.29%股權，長(cháng)芯盛公司成為公司控股子公司。收購完成后，公司進(jìn)一步整合現有電信市場(chǎng)業(yè)務(wù)，完善數通市場(chǎng)業(yè)務(wù)，并成功切入消費及工業(yè)互聯(lián)市場(chǎng)，將在銷(xiāo)售、運營(yíng)管理、供應鏈、技術(shù)和研發(fā)等方面實(shí)現協(xié)同發(fā)展。

  展望未來(lái)，博創(chuàng )科技將抓住通信市場(chǎng)持續快速發(fā)展的機遇，適應消費者日益增長(cháng)的通信、數據、語(yǔ)音及多媒體服務(wù)的需求，迎合電信、互聯(lián)網(wǎng)等客戶(hù)的需要，為持續升級的光纖通信網(wǎng)絡(luò )、IT、消費電子、工業(yè)互聯(lián)等領(lǐng)域提供關(guān)鍵器件和技術(shù)服務(wù)。

      在3月26日至28日舉辦的OFC 2024展會(huì )上，博創(chuàng )科技推出高性能的400G/800G TRX/AOC/AEC系列產(chǎn)品，支持高達400G/800G的傳輸速率，具有高帶寬、低功耗和高可靠性的特點(diǎn)，用戶(hù)可根據具體需求和場(chǎng)景選擇適合的封裝形式，適用于各種數據中心和高性能計算環(huán)境。