Lightwave Logic與AMF合作 加速開(kāi)發(fā)硅光調制器

  ICC訊（編譯：Nina）美國科羅拉多州Englewood，2024年5月21日--Lightwave Logic公司(納斯達克：LWLG)，一家利用其專(zhuān)有的電光聚合物在更低的功率下以更高的速度傳輸數據的技術(shù)平臺公司，今天宣布與領(lǐng)先的硅光子量產(chǎn)代工廠(chǎng)Advanced Micro Foundry (AMF)合作，利用AMF的硅光子平臺，開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的聚合物Slot調制器。

  這些調制器已被證明可以實(shí)現了低于1V的創(chuàng )紀錄的低驅動(dòng)電壓和200Gbps PAM4的數據速率。這一性能將使新一代800Gb/s和1.6TGb/s可插拔收發(fā)器能夠滿(mǎn)足快速增長(cháng)的大型生成式人工智能計算集群的光學(xué)連接需求。

  在過(guò)去一年中，Lightwave Logic和AMF合作，利用AMF在200mm晶圓上的標準制造工藝流程，開(kāi)發(fā)了電光聚合物Slot調制器。這一成功的演示標志著(zhù)集成光子學(xué)的一個(gè)重要里程碑，即將硅光子學(xué)與聚合物材料相結合。在這一演示的基礎上，雙方都致力于增強調制器，以確保具有制造規模的產(chǎn)品公司能夠容易地獲得這些先進(jìn)的組件。

  Lightwave Logic董事長(cháng)兼首席執行官Michael Lebby博士評論道：“AMF確實(shí)是一家世界級的工廠(chǎng)，其硅光子學(xué)成熟度和批量生產(chǎn)能力都很高。通過(guò)與AMF合作，我們不僅將晶圓尺寸增加到200毫米，而且還通過(guò)聚合物Slot調制器增強了硅光子力學(xué)，以實(shí)現世界級的性能。雙方的工程師都努力實(shí)現了與聚合物順利集成的硅光子術(shù)設計，如果使用其他下一代調制器材料，這一過(guò)程將更具挑戰性。這一成就使我們公司在提高聚合物產(chǎn)量和200毫米硅晶圓產(chǎn)量方面處于非常有利的地位?！?

  AMF首席執行官Jagadish C.V.先生表示：“Lightwave Logic的電光聚合物調制器已被證明支持更高的波特率、低功耗，同時(shí)保持其緊湊的尺寸。這些功能與AMF硅光子平臺集成，使其成為4x200Gb/s (800Gb/s)和下一代1.6Tb/s可插拔收發(fā)器應用的成本效益選擇。該演示為開(kāi)發(fā)與AMF標準工藝無(wú)縫集成的商業(yè)級兼容電光聚合物調制器的新解決方案開(kāi)辟了令人興奮的機會(huì )。我們渴望繼續探索電光聚合物調制與我們的鑄造工藝之間的協(xié)同作用，為數據通信提供創(chuàng )新和可制造的技術(shù)解決方案?！?

  原文：https://www.lightwavelogic.com/#b2iLibScrollTo