專(zhuān)訪(fǎng)華興激光：堅持外延片生長(cháng)技術(shù)迭代 聚焦品質(zhì)做客戶(hù)可靠之選

  ICC訊 近日，訊石光通訊網(wǎng)走進(jìn)化合物半導體光電子外延片研發(fā)和制造商江蘇華興激光科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)華興激光）交流，公司專(zhuān)注于采用先進(jìn)半導體技術(shù)制備以磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs）為基底的不同結構和功能的光電子外延生長(cháng)材料。在激光器、探測器等光芯片結構層中，外延層生長(cháng)是決定芯片性能高低和可靠性好壞的重要環(huán)節，底層材料技術(shù)進(jìn)步對光電子產(chǎn)業(yè)鏈的升級發(fā)展發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用。

  伴隨著(zhù)AI算力網(wǎng)絡(luò )驅動(dòng)光電子器件需求的高速增長(cháng)，10G PON、5G前傳和數據中心100G/400G/800G光學(xué)等應用是引領(lǐng)光電芯片市場(chǎng)發(fā)展的主要驅動(dòng)力?；诹谆?、砷化鎵平臺的光電子芯片在迎接巨大增長(cháng)市場(chǎng)需求的同時(shí)，也面臨著(zhù)技術(shù)升級的迫切壓力，首當其沖地成為光電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)注焦點(diǎn)。華興激光總經(jīng)理羅帥博士接受訊石采訪(fǎng)時(shí)表示，公司是一家量產(chǎn)全系列激光發(fā)射/接收外延片的半導體高科技企業(yè)，面對市場(chǎng)升級迭代的迫切需求，公司引進(jìn)大量先進(jìn)半導體外延工藝和檢測設備，不同特性的激光器外延片和探測器外延片分開(kāi)制造與檢測，專(zhuān)機專(zhuān)用，有效保障外延片品質(zhì)穩定，同時(shí)，公司通過(guò)提高客戶(hù)定制響應速度，加快新產(chǎn)品研發(fā)迭代周期。

  自2023年以來(lái)，華興激光發(fā)展取得了重大進(jìn)步，截至目前，公司累計有二十多臺MOCVD核心外延生長(cháng)設備，外延片產(chǎn)能位居國內光電子市場(chǎng)前列，光電子產(chǎn)品的穩健發(fā)展得益于公司近年持續的研發(fā)投入，推動(dòng)旗下產(chǎn)品躋身全球半導體行業(yè)優(yōu)秀之列。

  通信應用激光器外延片，諸如2.5G/10G/25G速率的全系列外延片實(shí)現了量產(chǎn)和出貨，50G/100G產(chǎn)品達到客戶(hù)定制性能要求并接近轉產(chǎn)階段，這類(lèi)產(chǎn)品廣泛應用于DML、高速EML和CW大功率DFB等光通信主要激光器芯片，性能指標和材料質(zhì)量通過(guò)了下游客戶(hù)驗證和認可。通信應用探測器外延片，2.5G/10G/25G/50G的MPD/PIN/APD各類(lèi)探測器芯片外延片已經(jīng)量產(chǎn)交付，100G探測器外延片也在順利研發(fā)中。

  在非通信產(chǎn)品方面，公司發(fā)布了應用于激光雷達的砷化鎵短波產(chǎn)品和磷化銦長(cháng)波大功率產(chǎn)品，面向醫美領(lǐng)域和激光泵浦領(lǐng)域推出 808/915/976/780等各類(lèi)短波長(cháng)產(chǎn)品，6英寸和4英寸外延片已經(jīng)批量出貨。在氣體監測傳感領(lǐng)域，華興激光結合光通信產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)量產(chǎn)的鎖波泵浦外延片進(jìn)行了性能升級，在溫度漂移和注入電流漂移方面，相比于傳統產(chǎn)品下降至五分之一。

  如何看待外延層材料對產(chǎn)業(yè)意義？羅博士認為，化合物半導體外延片是核心功能材料，外延片的量產(chǎn)化一方面保證了商用化合物半導體芯片的可靠性，另一方面國內客戶(hù)選擇使用華興激光等國內產(chǎn)品也有助于推動(dòng)國產(chǎn)外延層生長(cháng)技術(shù)到流片工藝的逐步成熟和迭代演進(jìn)，促進(jìn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的良性發(fā)展。

華興激光總經(jīng)理羅帥博士(左)接受訊石采訪(fǎng)

  從2018年到至今，華興激光始終堅持研發(fā)投入推動(dòng)產(chǎn)品迭代，并與客戶(hù)建立了良好的合作互信關(guān)系。伴隨著(zhù)國產(chǎn)化替代進(jìn)程和產(chǎn)業(yè)供應鏈不斷完善，如今國產(chǎn)外延片在客戶(hù)新產(chǎn)品項目中成為了重要的物料來(lái)源。在激光器芯片領(lǐng)域，華興激光充分發(fā)揚自身技術(shù)優(yōu)勢和可靠平臺，為客戶(hù)產(chǎn)品競爭力提供更具差異化、高性?xún)r(jià)比以及響應迅速的化合半導體解決方案。