專(zhuān)訪(fǎng)艾科瑞思：發(fā)布全新SiP多芯片裝片機 提升光電子半導體封裝工藝

  ICC訊 近日，訊石光通訊網(wǎng)走進(jìn)蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)艾科瑞思)交流與訪(fǎng)談，艾科瑞思是一家專(zhuān)業(yè)半導體先進(jìn)封裝設備制造商，致力于研究、設計、制造和銷(xiāo)售高精度、高產(chǎn)能、高可靠性和高智能化的裝片設備，產(chǎn)品廣泛應用于集成電路、功率器件、光電子器件和傳感器四大半導體細分領(lǐng)域。

艾科瑞思LOGO

  艾科瑞思銷(xiāo)售總監李厚強向訊石表示，作為自動(dòng)化智能解決方案提供商，公司布局了5大應用產(chǎn)品，包括光模塊多器件封裝點(diǎn)膠裝片機、特種芯片應用智能分選機、超高精度C2W倒裝機、SiC銀燒結裝片機和傳統IC封裝固晶機等先進(jìn)的自動(dòng)化工藝裝備和檢測設備。伴隨著(zhù)AI算力激發(fā)海量高速光互連需求，面向AI算力連接與傳輸應用的400G/800G光模塊面臨巨大的交付壓力和苛刻的一致性要求，使得高速光模塊和光電子器件必須需要使用先進(jìn)裝備以確保工藝一致性和提高生產(chǎn)效率。針對這等應用需求，艾科瑞思面向光電子器件及模塊先進(jìn)封裝領(lǐng)域重點(diǎn)推出SiP模塊多芯片裝片機ZX2200，該設備具有先進(jìn)的±7微米裝片精度，支持自動(dòng)切換頂針、自動(dòng)切換焊頭、tray盒&wafer上料等主流功能。

  李厚強介紹，艾科瑞思SiP模塊多芯片裝片機ZX2200亮點(diǎn)是SiP多器件點(diǎn)膠裝片工藝，可提供靈活的定制開(kāi)發(fā)服務(wù)，保障光模塊和射頻微波模塊的全自動(dòng)化微組裝工藝制程。同時(shí)，在特種芯片領(lǐng)域，艾科瑞思推出智能分選機RX2000，可以支持膜到盒，盒到盒，盒到膜，膜到膜靈活分選，支持mpw晶圓圖，可分選InP、AsGa、空氣橋等特種芯片。

SiP模塊多芯片裝片機ZX2200(來(lái)源：官網(wǎng))

  如今，電信網(wǎng)絡(luò )、數據中心、消費電子和AI算力連接等領(lǐng)域對高速率、高密度、小型化和低功耗光電子器件的需求已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，而半導體封裝技術(shù)是推動(dòng)和實(shí)現光器件趨勢發(fā)展的關(guān)鍵方式，例如基于硅光芯片的硅光模塊技術(shù)已高度集成優(yōu)勢，可以減少信號傳輸延遲和損耗。在光電子半導體封裝方面，SIP多器件集成化封裝是一種廣泛應用前景的封裝技術(shù)，可以簡(jiǎn)化模塊組裝過(guò)程，減少制造成本，有利于降低最終產(chǎn)品的成本。同時(shí)，在響應光器件發(fā)展趨勢上，SiP技術(shù)有助于實(shí)現更小型化的設計，滿(mǎn)足光通信系統設備高密度趨勢。

  艾科瑞思SiP技術(shù)實(shí)現在光通訊行業(yè)的突破，得益于公司聚焦裝片工藝領(lǐng)域長(cháng)達14年積累，累計擁有百余項專(zhuān)利，形成具有較強的自主開(kāi)發(fā)能力，推出面向新一代半導體材料和先進(jìn)封裝工藝，提供全新一代半導體貼裝設備，例如多芯片貼片機(Mult-Chip Die Bonder)、晶圓級混合鍵合貼片機(Chip to Wafer Hybrid Bonder)、銀燒結設備和倒裝貼片機(Flip Chip Bonder)等。公司與多家行業(yè)標桿客戶(hù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)各類(lèi)首套微組裝設備，以及參與和牽頭制定多個(gè)團體/行業(yè)標準。艾科瑞思自主開(kāi)發(fā)的機器視覺(jué)系統支持多種定位方式，能自適應物料差異。自動(dòng)校準和標定系統保證機臺長(cháng)期穩定運行，焊頭閉環(huán)力控確保封裝工序中芯片取放的萬(wàn)無(wú)一失。

  光電子、功率器件、傳感器和集成電路等市場(chǎng)以高精密、智能化和定制化需求著(zhù)稱(chēng)，深度考驗自動(dòng)化廠(chǎng)商的靈活開(kāi)發(fā)能力，而艾科瑞思于今年推出的SiP模塊多器件微組裝設備ZX2200，c2w高精度混合鍵合設備、銀燒結微組裝研發(fā)平臺MX600、SiC模塊銀燒結裝片機MX2200、模塊輔材貼片機MX1200和車(chē)規級功率器件夾焊工藝設備CBline等半導體封裝設備，依靠靈活工藝支持，可以滿(mǎn)足市場(chǎng)多樣化需求。

艾科瑞思銷(xiāo)售總監李厚強(右)接受訊石采訪(fǎng)

  未來(lái)2年，公司將重點(diǎn)開(kāi)發(fā)面向硅光子和先進(jìn)封裝的高精度異質(zhì)異構集成設備和高可靠功率器件微組裝設備，助力光電子、光通訊、功率器件行業(yè)客戶(hù)實(shí)現精準、高效、智能的半導體封裝工藝。