ICC訊 在上周的ECOC 2024展會(huì )期間,光學(xué)供應商展示了提供更低功耗和更大容量的產(chǎn)品,以適應超大規模數據中心運營(yíng)商提供人工智能(AI)服務(wù)以及傳統運營(yíng)商擴展寬帶服務(wù)的增長(cháng)需求。
Lightwave羅列了本屆ECOC的一些新產(chǎn)品展示,它們分別來(lái)自Ciena、Dust Photonics、新易盛、Fast Photonics、Marvell、OE Solutions、TeraSignal、VIAVI、富士通、Jabil、Molex、TiniFiber、Junkosha、Silver半導體和博通。
不出所料,新的可插拔和收發(fā)器產(chǎn)品的一個(gè)關(guān)鍵焦點(diǎn)是解決由云和AI/ML應用驅動(dòng)的超大規模提供商的增長(cháng)問(wèn)題。除了收發(fā)器和光學(xué)可插拔解決方案之外,測試和測量公司也在開(kāi)發(fā)新的解決方案來(lái)衡量網(wǎng)絡(luò )性能。其中一個(gè)取得進(jìn)展的關(guān)鍵公司是VIAVI。
ICC訊石將其編譯整理,并在此基礎上增加了一些其他公司的新產(chǎn)品展示,包括海思的全系列硅光芯片和光迅科技的空芯光纖高功率放大器。詳細產(chǎn)品如下:
Ciena面向超大規模用戶(hù)推出1.6 Tbps相干可插拔解決方案
Ciena正在利用其1.6 Tbps Coherent-Lite可插拔產(chǎn)品來(lái)應對預計在云計算、機器學(xué)習和人工智能(AI)相關(guān)流量方面的增長(cháng)。該供應商的WaveLogic 6 Nano (WL6n) 現在將提供1.6 Tbps和800 Gbps的相干可插拔解決方案。通過(guò)支持單個(gè)DSP芯片內的雙800G數據路徑,WL6n中使用的3nm相干ASIC使得1.6 Tbps Coherent-Lite可插拔成為可能。Coherent-Lite是一種針對短距離數據中心應用優(yōu)化了功耗和延遲的相干設計。Ciena的WL6n 相干ASIC將在今年年底可用于光電集成。WL6n 1.6 Tbps可插拔原型在Ciena展位上展出。
DustPhotonics推出1.6 Tbps硅光子引擎
DustPhotonics是一家為超大規模數據中心和AI應用開(kāi)發(fā)硅光子技術(shù)和解決方案的公司,該公司推出了一個(gè)面向AI和超大規模數據中心的商用1.6 Tbps DR8應用的硅光子引擎。該引擎支持八個(gè)獨立通道,每個(gè)通道最高可運行至224G/通道。公司還提供了第二種變體,支持四個(gè)通道,用于800 Gbps DR4應用。這些產(chǎn)品將支持多種AI和超大規模數據中心應用。標準產(chǎn)品適合最遠達2公里的應用。還有一個(gè)低成本版本,專(zhuān)為最遠達100米的短距離應用而設計,并且使用單一激光器而非兩個(gè)激光器來(lái)實(shí)現1.6 Tbps。此外,這些產(chǎn)品非常適合LRO(線(xiàn)性接收光學(xué))和LPO(線(xiàn)性可插拔光學(xué))收發(fā)器應用,并可以用于浸沒(méi)式冷卻應用中。目前這些產(chǎn)品已經(jīng)可供取樣,并計劃在今年年底前量產(chǎn)。
新易盛發(fā)布面向AI/ML集群和云端數據中心網(wǎng)絡(luò )的收發(fā)器
新易盛提供的新型OSFP 1.6 Tbps DR8/DR8-2及2xFR4收發(fā)器,能夠支持下一代高帶寬網(wǎng)絡(luò ),適用于A(yíng)I/ML集群和云端數據中心。新易盛的1.6 Tbps OSFP收發(fā)器擁有八個(gè)電主機接口通道和八個(gè)以212.5 Gbps(PAM4時(shí)為106GB)速率工作的光通道。配備最新的DSP,這些模塊支持最遠達2公里的傳輸距離而無(wú)需再生前向糾錯(FEC)。1.6T DR8和DR8-2模塊在一個(gè)MPO-16適配器情況下用于點(diǎn)對點(diǎn)(P2P)連接,在兩個(gè)MPO-12適配器情況下用于2x800G分支應用。1.6 Tbps 2xFR4模塊則設計有雙工LC連接器,僅使用兩對光纖工作,這相較于DR8和DR8-2版本可以幫助用戶(hù)節省光纖資源。
Fast Photonics展示基于硅光的1.6 Tbps收發(fā)器
Fast Photonics在ECOC 2024上展示了基于SiPh的1.6T光收發(fā)器。這款收發(fā)器將采用業(yè)界8×200G/通道的硅光子集成電路,并基于Fast Photonics的下一代收發(fā)器技術(shù)。演示展示了整個(gè)1.6T DR8 OSFP模塊的操作,達到2公里的距離。為了緩解任何潛在的供應鏈中斷,Fast Photonics從兩個(gè)生產(chǎn)基地提供這些產(chǎn)品。1.6 Tbps產(chǎn)品線(xiàn)提供DSP、LPO和LRO產(chǎn)品,包括多模和單模解決方案。最初的產(chǎn)品將以OSFP格式提供。
OE SOLUTIONS推出ELSFP共封裝光模塊
OE SOLUTIONS是一家先進(jìn)的光器件和解決方案提供商,推出了其外部激光小型化(ELSFP)解決方案。該產(chǎn)品集成了共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù),為交換機、網(wǎng)絡(luò )接口卡以及人工智能(AI)應用中使用的光引擎提供足夠的光功率。ELSFP的小尺寸和低功耗特點(diǎn)使其非常適合許多應用,包括數據中心、城域網(wǎng)和5G基礎設施。OE Solutions將在2024年第四季度向選定客戶(hù)提供ELSFP模塊樣品,預計將于2025年上半年全面上市。
TeraSignal的TSLink解決了人工智能基礎設施中的即插即用線(xiàn)性光學(xué)問(wèn)題
TeraSignal推出了TSLink,這是一種智能芯片到模塊(C2M)互連設計,旨在適應大型ASIC與線(xiàn)性光模塊之間的數據傳輸。TSLink解決方案能夠利用現有光模塊中的微控制器資源,在不使用額外數字信號處理器(DSP)的情況下自動(dòng)完成鏈路訓練和性能監控。TSLink減少了功耗和延遲,同時(shí)簡(jiǎn)化了部署過(guò)程,為AI和高性能計算提供了即插即用的線(xiàn)性光學(xué)解決方案。TeraSignal現在向選定的合作伙伴和客戶(hù)提供TSLink參考設計,包括TSLink固件和TS8401/02智能重驅動(dòng)器。預計今年晚些時(shí)候會(huì )有更廣泛的TSLink參考設計方案可用。
VIAVI推出顯微鏡解決方案
VIAVI推出了面向下一代收發(fā)器的新光學(xué)連接器檢測解決方案。FVAM-2000是該公司臺式顯微鏡系列的最新成員。并行光學(xué)連接器,包括MPO,正在推動(dòng)對新的和先進(jìn)的檢測測試方法的需求,以簡(jiǎn)化制造過(guò)程中的操作和工作流程。FVAM-2000解決了設計用于800G封裝形式的MPO及其他新型面板連接器的問(wèn)題,如八通道小型可插拔(OSFP)和四通道小型可插拔(QSFP)。這一先進(jìn)的檢測解決方案具有一個(gè)全新的易于安裝、易于更換的連接器接口,適用于面板型設備。FVAM-2000還具有先進(jìn)的自動(dòng)化框架,使其能夠集成到PC驅動(dòng)的工作流程中,這在大批量制造環(huán)境中至關(guān)重要。
富士通推出智能Virtuora OLS-Designer
富士通推出了其Virtuora® OLS-Designer,這是一種智能網(wǎng)絡(luò )工具,用于規劃和設計開(kāi)放式光網(wǎng)絡(luò )。OLS-Designer利用機器學(xué)習(ML)從實(shí)時(shí)光網(wǎng)絡(luò )數據生成數字孿生模型,并加速、簡(jiǎn)化并優(yōu)化了多廠(chǎng)商網(wǎng)絡(luò )規劃、設計和測試的過(guò)程。作為Virtuora PD的一部分,OLS-Designer將在2025年初提供,它基于實(shí)時(shí)數據、轉發(fā)器配置和ROADM拓撲來(lái)開(kāi)發(fā)光線(xiàn)路系統的數字孿生。OLS-Designer通過(guò)轉發(fā)器可達性評估、調制格式和數據速率建議來(lái)實(shí)現網(wǎng)絡(luò )規劃,以達到最佳網(wǎng)絡(luò )性能和可擴展性。該工具利用ML洞察來(lái)訓練并不斷改進(jìn)OLS網(wǎng)絡(luò )設計的準確性。它消除了手動(dòng)現場(chǎng)計算的需求,降低了運營(yíng)成本同時(shí)加快了服務(wù)交付速度。
Jabil擴大硅光子能力支持AI和數據中心技術(shù)
Jabil計劃在2024年第四季度在其加拿大渥太華工廠(chǎng)增加更多功能,以支持客戶(hù)先進(jìn)光子封裝新產(chǎn)品的引入(NPI)。最新的產(chǎn)品引入生產(chǎn)線(xiàn)將具備無(wú)助焊劑倒裝芯片、光纖連接、精密晶圓鍵合和引線(xiàn)鍵合等功能。這些進(jìn)步將支持硅光子芯片封裝,特別是在共封裝光學(xué)(CPO)和高速板載連接等高速連接應用中。Jabil在ECOC 2024展會(huì )進(jìn)行了800G LPO/LRO收發(fā)器的現場(chǎng)演示,并展示了正在開(kāi)發(fā)中的1.6T模塊。
Molex發(fā)布VaporConnect光饋通模塊
Molex推出了一種熱管理解決方案,聲稱(chēng)可以減少部署和升級高性能數據中心的時(shí)間和成本,以滿(mǎn)足生成式AI和機器學(xué)習工作流程的不斷需求。為兩相浸沒(méi)冷卻設計的VaporConnect? 光饋通模塊通過(guò)采用直接固定在浸沒(méi)罐上的盒式設計,解決了數據中心速度和容量的不斷增長(cháng)問(wèn)題,使得光收發(fā)器和網(wǎng)絡(luò )布線(xiàn)基礎設施可以在不改變機械接口或影響浸沒(méi)罐架構的情況下進(jìn)行更換。新的模塊參考設計將于2025年第一季度上市。這款專(zhuān)為即插即用部署設計的VaporConnect光饋通模塊是一種針對兩相浸沒(méi)冷卻的盒式解決方案,旨在使超大規模數據中心的升級更容易更快。作為OIF的參與成員,莫仕參加了位于B83展位的互操作性演示,以聚焦數據中心、AI/ML技術(shù)和分解系統方面的光網(wǎng)絡(luò )創(chuàng )新和解決方案。
TiniFiber通過(guò)MPO預端接電纜組件簡(jiǎn)化數據中心布線(xiàn)安裝
TiniFiber已經(jīng)開(kāi)始內部生產(chǎn)預端接的MPO線(xiàn)纜組件,這簡(jiǎn)化了制造商在數據中心安裝防擠壓光纖電纜的過(guò)程,并加快了安裝速度。MPO連接器集成了多根光纖,適用于需要高密度數據的數據中心,包括AI和加密數據中心。它們支持并行光學(xué),這是一種通過(guò)多根光纖傳輸和接收信號以實(shí)現更高速度的應用。Micro Armor的預端接MPO線(xiàn)纜件經(jīng)過(guò)測試和驗證,符合國際標準,包括IEC 61754-7和EIA/TIA-604-5 (FOCIS 5),這些標準規定了連接器的物理屬性及性能,并確保所有合規線(xiàn)纜和連接器之間的兼容性。TiniFiber的帶有預端接MPO組件的Micro Armor線(xiàn)纜,與Senko MPO連接器一起,現已在北美市場(chǎng)立即可用,預計今年晚些時(shí)候會(huì )在EMEA(歐洲、中東和非洲)和亞太市場(chǎng)有庫存供應。
Junkosha展示毫米波布線(xiàn)解決方案
隨著(zhù)數據中心行業(yè)—一個(gè)對AI和更廣泛的數字生態(tài)系統至關(guān)重要的行業(yè)--面臨著(zhù)需求激增和網(wǎng)絡(luò )流量不斷上升的挑戰,Junkosha正在利用其在高頻模擬微波和毫米波傳輸性能方面的優(yōu)勢來(lái)應對數字世界的這些挑戰。該公司表示,由于新產(chǎn)品結構經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可支持高達110GHz的測量,并且具有1皮秒的傾斜匹配,因此線(xiàn)纜插入損耗被最小化。結合最低損耗和1皮秒精度的偏斜匹配,能夠準確監測“眼圖”,幫助工程師快速識別諸如定時(shí)錯誤、幅度問(wèn)題和信號失真等問(wèn)題。此外,還提供了一個(gè)安全鎖定機制以保護1.0mm(m)連接器的Central Pin。
Sivers半導體推出16波長(cháng)WDM激光器
Sivers半導體與Ayar Labs合作推出了符合CW-WDM MSA標準的16波長(cháng)光源。在ECOC 2024上與Ayar Labs一起演示期間,它展示了集成到Ayar Labs SuperNova?光源中的16波長(cháng)分布式反饋(DFB)激光陣列。隨著(zhù)基礎AI模型復雜性的增長(cháng),它們需要更多的GPU/加速器處理能力和內存容量。通過(guò)將光I/O直接集成到GPU或加速器封裝中,該解決方案能夠在GPU集群之間進(jìn)行通信,確??蓴U展和高效的基礎設施以滿(mǎn)足不斷擴大的AI工作負載需求。光學(xué)連接還能降低功耗,同時(shí)在集群內提供比傳統方法快5-10倍的通信速度,從而優(yōu)化GPU利用率并加速AI性能。
博通為通用AI基礎設施提供200G/通道 DSP
博通宣布Sian?2 200G/通道PAM-4 DSP PHY全面上市。Sian2具備200G/通道的電接口和光接口,增強了支持100 Gbps電接口和200Gbps光接口的Sian DSP。Sian和Sian2 DSP支持帶有200G/通道接口的可插拔模塊,這是連接下一代AI集群的基礎。此外,Sian2和Sian PHY以及博通領(lǐng)先的200G/通道光學(xué)組件,包括電吸收調制激光器(EML)和連續波激光器(CWL),提升了性能和功耗效率,使得數據中心運營(yíng)商能夠以成本效益的方式擴展AI工作負載。
海思以硅光助力“星云”智能光模塊
海思推出的適配“星云”智能光模塊中的全系硅光芯片,包括:1.6T DR8 TX / 800G DR4 TX /800G DR8 TX / 400G DR4 TX:?jiǎn)喂庠打寗?dòng)4/8通道硅光芯片,打造高集成的“星云”光互聯(lián)解決方案;800G FR4 RX / 400G FR4 RX:?jiǎn)纹傻筒鍝pMux/DeMux及高響應度Ge PDs,顯著(zhù)提升“星云”光模塊在收端的性能;1.6T 2*FR4 TRX / 800G 2*FR4 TRX:高集成收發(fā)一體方案,通過(guò)單片集成高性能MZMs、低插損Mux/DeMux及高響應度Ge PDs,通過(guò)減少BOM大幅提升“星云”光模塊封裝效率。該系列硅光芯片均采用 9μm大模斑光口技術(shù),在保證超低插損的同時(shí)進(jìn)一步降低耦合難度,提升制造效率;同時(shí)具備優(yōu)異的大光耐受、可靠的抗水汽能力,滿(mǎn)足AI智算網(wǎng)絡(luò )對光互聯(lián)可靠性的需求;極致的芯片尺寸支持模塊靈活布局,可兼容oDSP直驅和LPO等多種形態(tài)的應用場(chǎng)景,助力網(wǎng)絡(luò )持續演進(jìn)。
光迅科技現場(chǎng)發(fā)布并動(dòng)態(tài)演示空芯光纖高功率放大器
光迅科技突破性推出空芯光纖高功率放大器,并在ECOC現場(chǎng)進(jìn)行動(dòng)態(tài)演示??招竟饫w高功率放大器采用特殊設計的稀土摻雜光纖,結合光迅科技獨有的高效率、高功率光學(xué)設計和仿真平臺,完善的高功率光器件產(chǎn)品研發(fā)制造能力,以及優(yōu)選的泵浦激光器,使其獲得穩定高效的輸出功率平坦放大。該創(chuàng )新產(chǎn)品集大帶寬、高增益、高功率、小增益平坦等一身,在傳統高速長(cháng)距光通信工作窗口內成功實(shí)現了超50nm的平坦光譜放大,并提供34dBm至36dBm的超高輸出功率,以及超27dB的信號增益,同時(shí)保持了優(yōu)異的噪聲性能。產(chǎn)品尺寸設計緊湊,支持動(dòng)態(tài)增益調節,客戶(hù)可根據具體的傳輸距離和損耗,優(yōu)化放大器的增益和功率,提升系統整體性能。
Lightwave原文:
ECOC product showcase—Day One | Lightwave | https://www.lightwaveonline.com/home/article/55141871/ecoc-product-showcaseday-one
ECOC 2024 product showcase—Day Two | Lightwave | https://www.lightwaveonline.com/home/article/55142076/ecoc-2024-product-showcaseday-two
ECOC 2024 product showcase—Day Three | Lightwave | https://www.lightwaveonline.com/home/article/55142717/ecoc-2024-product-showcaseday-three