ICC訊 美國加利福尼亞州圣克拉拉- OCP全球峰會(huì ) - 2024年10月15日至17日,在圣何塞會(huì )議中心舉行的OCP全球峰會(huì )上,數據基礎設施半導體解決方案領(lǐng)導者M(jìn)arvell Technology, Inc.(納斯達克:MRVL)展示了其業(yè)界領(lǐng)先的3nm PCIe Gen 7連接技術(shù)。
PCIe Gen 7使數據傳輸速度翻倍,支持加速服務(wù)器平臺、通用服務(wù)器、CXL系統和分解式基礎設施內部計算架構的持續擴展?;趶V泛部署的PAM4技術(shù)和利用其業(yè)界領(lǐng)先的加速基礎設施硅平臺,Marvell開(kāi)發(fā)了業(yè)內最全面的互連產(chǎn)品組合,解決了AI數據中心內所有高帶寬光通信和銅纜連接問(wèn)題。這一創(chuàng )新的產(chǎn)品組合使云數據中心運營(yíng)商能夠針對特定架構和工作負載優(yōu)化其基礎設施,以滿(mǎn)足人工智能的指數級需求。
早在十多年前,Marvell就開(kāi)創(chuàng )了PAM4技術(shù),并在PAM4互連出貨量方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位。如今,數據中心后端和前端網(wǎng)絡(luò )中使用的大多數光互連都是基于PAM4技術(shù)。與基于NRZ調制的PCIe Gen 5相比,PCIe Gen 6和Gen 7需要使用PAM4調制。通過(guò)最近發(fā)布的PCIe Gen 6重定時(shí)器以及此次PCIe Gen 7演示,Marvell將其基于PAM4的光互連和銅纜互連產(chǎn)品組合從以太網(wǎng)和InfiniBand擴展到了銅纜和光PCIe、CXL以及專(zhuān)有計算結構鏈路。
處理器和加速器性能的提高加上AI集群規模的增長(cháng),促使對更大帶寬速度和容量的需求增加。PCIe Gen 7將使得處理器之間可以交換更多的數據量,從而減少訓練或推理所需的成本、時(shí)間和能源。PCIe是CPU、GPU、AI加速器及其他服務(wù)器組件之間的服務(wù)器系統內連接的行業(yè)標準。AI模型每六個(gè)月就會(huì )使計算需求翻一番,現在已經(jīng)成為PCIe路線(xiàn)圖的主要驅動(dòng)力,而PCIe Gen 7正成為必要條件。
Marvell連接業(yè)務(wù)部門(mén)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Venu Balasubramonian表示:“AI工作負載正在推動(dòng)服務(wù)器互連的發(fā)展,我們的PCIe Gen 7技術(shù)旨在滿(mǎn)足下一代AI數據中心的性能和可擴展性需求。我們在先進(jìn)工藝節點(diǎn)上的PAM4 SerDes技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導地位使我們能夠提供卓越的性能、低延遲以及行業(yè)領(lǐng)先的性能、功耗和延遲,為加速基礎設施提供了關(guān)鍵基礎?!?
PCIe Gen 7每通道運行速率為128GT/s,支持AI和ML工作負載跨越計算架構進(jìn)行擴展。它提供了高性能、低延遲和能效,這是驅動(dòng)下一代AI集群、高性能計算(HPC)系統和云數據中心所必需的。
Marvell PCIe Gen 7 SerDes設計采用了3nm制造技術(shù),能夠在提供更優(yōu)的傳輸距離和鏈路裕度的同時(shí)降低功耗,這對于新興的AI超級集群至關(guān)重要。SerDes和平行互連是芯片間高速數據交換的路徑。超大規模數據中心的機架可以包含數萬(wàn)個(gè)SerDes鏈路。
增長(cháng)PAM4領(lǐng)導地位
借助其PAM4 SerDes技術(shù)的領(lǐng)導地位及其全面的數據基礎設施IP,Marvell創(chuàng )建了一個(gè)最先進(jìn)的連接平臺,使領(lǐng)先的云數據中心運營(yíng)商能夠根據其獨特的架構和工作負載優(yōu)化基礎設施。2023年,Marvell推出了業(yè)界首款1.6T PAM4 DSP Marvell® Nova DSP。Marvell還引入了集成PAM4 DSP(Marvell® Perseus)以及針對效率優(yōu)化的DSP(Marvell® Spica Gen2-T),以服務(wù)于日益廣泛的云數據中心鏈路類(lèi)型和用例。PAM4技術(shù)也是針對有源電纜(AEC)應用進(jìn)行優(yōu)化的Marvell®Alaska®A DSP芯片的基礎。
Marvell參加2024年OCP全球峰會(huì )
請于2024年10月15日至17日在美國加利福尼亞州圣何塞舉行的OCP全球峰會(huì )上訪(fǎng)問(wèn)Marvell的B1展位。
原文:Marvell Demonstrates Industry-Leading 3nm PCIe Gen 7 Connectivity for Accelerated Infrastructure at OCP 2024
https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-demonstrates-industry-leading-3nm-pcie-gen7-connectivity-for-accelerated-infrastructure-at-ocp-2024.html