寒武紀回應上交所問(wèn)詢(xún)：未來(lái)3年芯片研發(fā)需投超30億

  ICC訊  國內人工智能芯片公司寒武紀的科創(chuàng )板上市之路又有新進(jìn)展。

  在4月10日接受上海證券交易所問(wèn)詢(xún)后，5月7日，中科寒武紀科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“寒武紀”)披露了與首輪審核問(wèn)詢(xún)函相關(guān)的回復。從披露的回復看，上交所的問(wèn)題包含6大類(lèi)20個(gè)問(wèn)題，涉及公司股權結構、主營(yíng)業(yè)務(wù)、核心技術(shù)、研發(fā)項目、營(yíng)業(yè)收入、募投項目、應收賬款等。

  3月26日，寒武紀正式提交招股書(shū)。隨后，寒武紀的股權結構、營(yíng)收依賴(lài)、市場(chǎng)占有率、產(chǎn)品化程度低等問(wèn)題引發(fā)爭議。在此次的回復函中，寒武紀及其保薦機構一并做了回答。

  未來(lái)3年研發(fā)還需投入超30億元

  從此前公布的招股書(shū)看，寒武紀報告期末貨幣資金、銀行理財產(chǎn)品共計約 43 億元。發(fā)行人本次發(fā)行擬募集資金28億元，19億元用于新一代云 端訓練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統項目，9 億元用于 補充流動(dòng)資金。

  針對這些募投資金，上交所要求寒武紀說(shuō)明本次發(fā)行募集資金的必要性、對現有資金的預算規劃。對此寒武紀在回復函中稱(chēng)，本次募集資金投資項目涉及新一代云端訓練芯片及系統、新一代云端推理芯片及系統和新一代邊緣端人工智能芯片及系統三款芯片產(chǎn)品，需投入資金18億元。另外，除募投項目所涉及三款芯片產(chǎn)品外，預計未來(lái)3年內，仍有其他5-6款芯片產(chǎn)品需進(jìn)行研發(fā)投入。

  參照募投項目的研發(fā)投入，單款智能芯片及系統的研發(fā)投入約在6億元左右，因此初步估計未來(lái)3年內，除募集資金以外，仍需30-36億元資金投入該等研發(fā)項目。同時(shí)，未來(lái)3年寒武紀計劃投入3-4億元加強IC工藝、芯片、硬件相關(guān)的公共組件技術(shù)和模塊建設，投入3-4億元加強跨芯片的基礎系統軟件公共平臺建設。

  除研發(fā)投入外，研發(fā)人員規模增加帶來(lái)的薪酬等支出提升，以及主要競爭對手擁有更強的資金實(shí)力，均為寒武紀募資的必要因素。

  為何IP授權業(yè)務(wù)大幅下滑

  目前，寒武紀人工智能芯片主要有兩條商業(yè)模式，一是將處理器IP授權給芯片廠(chǎng)商，例如，與華為的合作;另一條則是自己設計和銷(xiāo)售芯片，比如，寒武紀面向互聯(lián)網(wǎng)公司等用戶(hù)推出的云端智能芯片。

  依據寒武紀招股說(shuō)明書(shū)披露，發(fā)行人終端智能處理器IP產(chǎn)品主要有1A、1H和1M系列。報告期內，公司IP授權業(yè)務(wù)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為98.95%、99.69%和15.49%，2019 年呈大幅下滑趨勢，收入主要來(lái)源于寒武紀1A和1H兩款產(chǎn)品，公司A為主要客戶(hù)。

  為此，上交所提出詢(xún)問(wèn)，要求寒武紀說(shuō)明2019年IP授權業(yè)務(wù)收入大幅下滑原因，以及IP授權業(yè)務(wù)收入下滑是否具有持續性。

  寒武紀回應稱(chēng)，2018年從公司A獲得的收入包括固定費用收入和提成費用收入，由于IP已經(jīng)完成交付，2019年以來(lái)從公司A獲得的收入主要來(lái)自提成費用收入，固定費用收入相較2018年下滑較大。后續由于公司A選擇自主研發(fā)智能處理器，未繼續采購寒武紀IP產(chǎn)品。

  公司A未詳細披露其自研5G旗艦手機SoC芯片中智能處理器的理論峰值性能與功耗等數據，據寒武紀近似推測，其總體理論峰值性能(INT8)可能約為8-16TOPS，與寒武紀1M處理器IP產(chǎn)品的技術(shù)水平在同一代際。

  同時(shí)，寒武紀表示，短期內難以拓展一家在采購規模上足以替代公司A的客戶(hù)。寒武紀預計，2020年終端智能處理器IP授權業(yè)務(wù)收入短期內將繼續下滑，但未來(lái)不會(huì )長(cháng)期下滑，未來(lái)除了各類(lèi)智能處理器IP產(chǎn)品外，寒武紀已申請的專(zhuān)利也可以對外進(jìn)行授權，形成授權收入。

  寒武紀智能芯片競爭力如何

  從招股書(shū)看，寒武紀已具備從終端、邊緣端到云端的完整智能芯片產(chǎn)品線(xiàn)。上交所認為寒武紀目前對公司市場(chǎng)地位、市場(chǎng)競爭狀況的披露過(guò)于簡(jiǎn)單。近兩年國內外多家集成電路龍頭企業(yè)與初創(chuàng )公司陸續發(fā)布 了多款智能芯片產(chǎn)品。與發(fā)行人在業(yè)務(wù)模式、產(chǎn)品種類(lèi)上類(lèi)似或可比的同行業(yè)公司主要有 Nvidia、Intel、AMD、ARM、華為海思等。因此，希望寒武紀披露主要產(chǎn)品所處的市場(chǎng)競爭格局、市場(chǎng)占有率、市場(chǎng)地位等情況，并與國內外產(chǎn)品進(jìn)行比較。

  對此，寒武紀回復，與英偉達等境外芯片巨頭公司相比，公司的競爭優(yōu)勢主要體現在：公司的芯片架構針對人工智能應用及各類(lèi)算法進(jìn)行了 優(yōu)化，有效提升了產(chǎn)品的性能功耗比和性能價(jià)格比;境外芯片巨頭公司主要研發(fā)人員位于境外，對于國內客戶(hù)的系統軟件定 制優(yōu)化需求響應較慢，可能影響芯片產(chǎn)品發(fā)揮最佳性能。而公司的芯片產(chǎn)品可以 針對國內客戶(hù)的生態(tài)和需求進(jìn)行優(yōu)化，并為客戶(hù)提供快速響應、靈活的技術(shù)支 持服務(wù)，充分發(fā)揮芯片產(chǎn)品的性能。

  與華為海思相比，寒武紀的競爭優(yōu)勢主要體現在：公司專(zhuān)注于人工智能芯片，進(jìn)入該領(lǐng)域的時(shí)間更早，具備先發(fā)優(yōu)勢。芯片架構針對人工智能應用及各類(lèi)算法進(jìn)行了優(yōu)化，積累了一批核心技術(shù)與關(guān)鍵專(zhuān) 利，技術(shù)創(chuàng )新能力得到業(yè)界廣泛認可;公司定位于獨立、中立的芯片公司，采用的是類(lèi)似安卓理念的中立生態(tài)策略，底層芯片與系統軟件都充分服務(wù)客戶(hù)和開(kāi)發(fā)者，但公司不開(kāi)展人工智能應用解決方案(基于芯片進(jìn)一步提供應用軟件或算法)的業(yè)務(wù)，避免與自身的芯片客戶(hù)發(fā)生競爭，通過(guò)中立來(lái)吸引更多客戶(hù)。

  與前述公司相比，公司主要的競爭劣勢：資金實(shí)力及研發(fā)投入尚有較大差距;軟件生態(tài)完善程度與英偉達仍有一定差距;寒武紀銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )尚未全面鋪開(kāi)。英偉達、華為海思均有成熟完善的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )，客戶(hù)對產(chǎn)品的認知程度、市場(chǎng)知名度等方面均優(yōu)于寒武紀。