技不如人、人心思變 AI追逐戰三星漸露疲態(tài)

  “工人因為薪酬太低而灰心喪氣，士氣低落，”三星一位智能手機業(yè)務(wù)研究人員表示，“管理層似乎迷失了方向，工人們也感到無(wú)助?！?

  三星家電銷(xiāo)售團隊也有了危機感，“我在公司工作期間，已經(jīng)習慣了銷(xiāo)售增長(cháng)，但現在第一次看到增幅下滑?！?

  ▌“技不如人”

  員工的激憤不滿(mǎn)與情緒低迷是一方面，“技不如人”則是三星更大的苦惱。

  在英偉達的AI GPU供應鏈名單中，SK海力士和臺積電是最亮眼的兩家公司：前者為英偉達供應HBM，后者則直接壟斷了AI GPU生產(chǎn)代工。

  至于既能生產(chǎn)HBM、又能晶圓代工的三星，卻“兩頭撈不著(zhù)好”——員工一句“HBM方面落后SK海力士，晶圓代工方面又趕不上臺積電”，是這位電子巨頭眼下最真實(shí)的寫(xiě)照。

  三星的HBM多次傳出即將供應英偉達，但測試卻始終未能達標，只能在英偉達的HBM供應門(mén)外徘徊。有分析認為，三星的HBM主要面臨兩大問(wèn)題：第一是芯片散熱，第二是英偉達等客戶(hù)的嚴格標準。

  “作為一家在歷史上領(lǐng)先的內存供應商而言，這很令人擔憂(yōu)，” SemiAnalysis分析師Myron Xie表示，“HBM是一款非常有利可圖的產(chǎn)品，三星已錯失良機?！?

  在這場(chǎng)AI熱潮中，打入英偉達供應鏈在一定程度上就意味著(zhù)有了業(yè)績(jì)保障、股價(jià)坐上“火箭”。也正是在這一個(gè)分岔路口，三星與SK海力士這兩家韓國芯片巨頭的股價(jià)走出了截然不同的走勢。

  晶圓代工業(yè)務(wù)中，三星又企圖以2nm和3nm直面臺積電。

  一個(gè)月前知名分析師郭明錤指出，三星Exynos 2500因為自家晶圓代工的3nm制程良率低于預期，可能導致無(wú)法出貨，高通或將成為三星Galaxy S25獨家SoC供應商。

  郭明錤并沒(méi)有明說(shuō)“低于預期的良率”究竟是有多低，但這一定程度上也呼應了之前韓媒DealSite的一則爆料：三星3nm工藝存在重大問(wèn)題，試產(chǎn)芯片均存在缺陷，良率為0%。

  與之相對的，三星的2nm似乎迎來(lái)了曙光。

  在7月9日三星確認，已獲得日本AI公司Preferred Networks（PFN）訂單，將使用2nm制程和先進(jìn)封裝服務(wù)來(lái)為該公司制造AI芯片。

  對于三星而言，這份訂單有著(zhù)至少雙重意義——這是三星官方公布的首份2nm代工訂單，而PFN則是臺積電的多年客戶(hù)，如今卻轉投三星2nm。

  但僅憑于此，三星暫時(shí)還是難以撼動(dòng)臺積電在全球晶圓代工領(lǐng)域的主導地位。分析師指出，“雖然客戶(hù)的確希望有第二家代工廠(chǎng)可供選擇，但客戶(hù)最看重的是技術(shù)質(zhì)量與穩定的供應，但三星的芯片代工尚未能提供這些?！?

  可以說(shuō)，半導體業(yè)務(wù)承載著(zhù)三星整個(gè)集團的野心。

  在三星電子2023年53.1萬(wàn)億韓元（約合2781億元人民幣）的資本開(kāi)支中，其半導體DS部門(mén)占比超過(guò)九成，達到48.4萬(wàn)億韓元（約合2535億元人民幣）；今年一季度，11.3萬(wàn)億韓元的開(kāi)支中，又有9.7萬(wàn)億韓元砸向了半導體——單是這五個(gè)季度，三星就在半導體業(yè)務(wù)上花了超過(guò)3000億元人民幣。

  三星將自己定義為“唯一一家兼具尖端晶圓代工工藝、內存芯片、先進(jìn)封裝技術(shù)”的公司，但從客戶(hù)的選擇上也能看到，當三星在上述任何一方面都難稱(chēng)擅長(cháng)時(shí)，“一站式服務(wù)對芯片設計公司而言意義并不大?！?

  在A(yíng)I時(shí)代被競爭對手拋在身后的三星，正在奮起直追，結果如何仍有待時(shí)間觀(guān)察。畢竟正如野村分析師CW Chung指出的，“一旦采取了錯誤戰略，開(kāi)發(fā)了錯誤芯片，就會(huì )影響三年發(fā)展。但現在（對于三星來(lái)說(shuō)）最壞的情況似乎已經(jīng)過(guò)去?！?/strong>