美國芯片法案已推動(dòng)2000億美元民間投資，共涉及32座晶圓廠(chǎng)

  ICC訊  據悉，美國芯片法案已經(jīng)在美國推動(dòng)了大量私人投資，這將加強美國經(jīng)濟、創(chuàng )造就業(yè)機會(huì )和供應鏈的彈性。

  消息稱(chēng)，美國在2022年8月通過(guò)了芯片與科學(xué)法案，在吸引對美國半導體制造和創(chuàng )新的投資方面邁出了重要一步。雖然新法律的潛力仍有待觀(guān)察，但其有效和高效的實(shí)施結果已經(jīng)有目共睹。

  正如半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)所指出，從美國芯片法案首次提出到法案通過(guò)后的幾個(gè)月，半導體生態(tài)系統中的公司已經(jīng)宣布了多項旨在提高美國制造能力的舉措。其中一些項目是在預期美國芯片法案資助的情況下產(chǎn)生，并依賴(lài)于政策制定者對此類(lèi)資助的承諾，而其他項目則在立法頒布后向前推進(jìn)。

  據SIA稱(chēng)，美國已經(jīng)宣布了40多個(gè)新的半導體生態(tài)系統項目。這包括建造新的半導體工廠(chǎng)、擴建現有工廠(chǎng)以及提供制造材料和設備的設施。如今，已有16個(gè)州宣布了近2000億美元的民間投資，以提高國內制造能力。此外，這些項目已經(jīng)宣布了約40000個(gè)新的高質(zhì)量工作崗位。

  消息指出，這些新項目包括在各個(gè)半導體領(lǐng)域(例如高級邏輯、內存、模擬和傳統芯片)新建、擴建或升級的晶圓廠(chǎng)、半導體設備設施以及生產(chǎn)關(guān)鍵材料的設施。而這些舉措被認為是加強美國芯片生態(tài)系統所必需的。

  目前，一些項目已經(jīng)破土動(dòng)工并開(kāi)始建設過(guò)程，并預計會(huì )受到美國芯片法案的激勵——與這些項目相關(guān)的生產(chǎn)最早可能在2024年底開(kāi)始。不過(guò)，其他項目的建設將于2023年開(kāi)始，而一些《芯片與科學(xué)法案》鼓勵的項目，例如那些涉及添加或升級工具的項目，可能會(huì )進(jìn)行得更快。SIA的報告總結稱(chēng)，到目前為止，已經(jīng)宣布的項目涉及擴建9家現有芯片工廠(chǎng)和建設23家新工廠(chǎng)。