ICC訊 6月28日消息,2021年世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC 2021)在西班牙巴塞羅那正式開(kāi)幕。會(huì )上,高通技術(shù)公司宣布推出其第2代面向小基站的高通5G RAN平臺(FSM200xx),這是業(yè)界首個(gè)符合3GPP Release 16規范的5G開(kāi)放式RAN平臺。
該全新平臺增強了射頻能力,支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用頻段,包括n259(41GHz)、n258(26GHz)和FDD頻段。
面向小基站的高通5G RAN平臺(FSM200xx)是業(yè)界首個(gè)符合3GPP Release 16規范的5G 開(kāi)放式RAN平臺,旨在幫助賦能未來(lái)工廠(chǎng)并加速面向工業(yè)4.0的轉型,其支持的eURLLC等特性,能夠提供工廠(chǎng)自動(dòng)化、關(guān)鍵任務(wù)型機器設備控制所需的低時(shí)延和鏈路可靠性(高達99.9999%)。該平臺支持5G部署需求,包括公共網(wǎng)絡(luò )和企業(yè)專(zhuān)網(wǎng)、室內和戶(hù)外毫米波與Sub-6GHz,以及工業(yè)自動(dòng)化等。
新平臺旨在為機場(chǎng)、場(chǎng)館、醫院和火車(chē)站等人流密集環(huán)境提供無(wú)縫的網(wǎng)絡(luò )連接,支持現有和新興供應商加速商用和部署開(kāi)放式虛擬5G RAN網(wǎng)絡(luò )。最終目標是通過(guò)各式聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端使用戶(hù)得益于低時(shí)延通信和增強型體驗。