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Marvell展示業(yè)界首款200G 3D硅光引擎 以擴展加速基礎設施

摘要:Marvell的業(yè)界首款高度集成硅光引擎,具有32通道200G電氣和光學(xué)接口,能以多太比特的速度連接下一代人工智能(AI)集群和云數據中心。與具有100Gbps電和光接口的同類(lèi)產(chǎn)品相比,該產(chǎn)品的帶寬提高了2倍,每比特功耗降低了30%(Marvell基于內部測試的估計)。

  ICC訊(編譯:Nina)數據基礎設施半導體解決方案的領(lǐng)導者M(jìn)arvell Technology(納斯達克:MRVL),本周在OFC2024上展示其3D硅光(SiPho)引擎。這是業(yè)界首款高度集成的硅光引擎,具有32通道200G電氣和光學(xué)接口,能以多太比特的速度連接下一代人工智能(AI)集群和云數據中心。

  - Marvell 3D硅光引擎旨在為下一代人工智能集群和云數據中心實(shí)現更高密度、更低功耗的光互連。

  - 業(yè)界首款具有200Gbps電和光接口的硅光引擎,與具有100Gbps電和光接口的同類(lèi)產(chǎn)品相比,該產(chǎn)品的帶寬提高了2倍,每比特功耗降低了30%(Marvell基于內部測試的估計)。

  - 該硅光引擎利用先進(jìn)的3D封裝和其他Marvell技術(shù),將數百個(gè)組件集成到單個(gè)設備中。

  Marvell 3D硅光引擎將波導和調制器、光電探測器、調制器驅動(dòng)器、跨阻抗放大器(TIA)、微控制器和許多其他無(wú)源組件等數百個(gè)組件集成到一個(gè)統一的設備中,從而極大地提高了光學(xué)互連的性能、帶寬和能效。與具有100Gbps電和光接口的同類(lèi)設備相比,200 Gbps設備提供兩倍的帶寬,兩倍的輸入/輸出(I/O)帶寬密度,每比特功耗降低30%。

  組件集成和更大的帶寬輸入/輸出(I/O)密度,為生產(chǎn)針對不同用例和封裝(從可插拔到未來(lái)的CPO)進(jìn)行優(yōu)化的寬范圍光學(xué)互連提供了一條途徑。

  LightCounting的首席執行官兼創(chuàng )始人Vlad Kozlov表示:“硅光在用于遠距離連接數據中心的相干光學(xué)收發(fā)器方面的勢頭越來(lái)越猛。在其下一個(gè)發(fā)展階段,我們預計該技術(shù)將在數據中心和人工智能集群中變得更加普遍。我們目前的預測是,到2028年,出貨量的年增長(cháng)率將接近40%?!?

  Marvell云光學(xué)執行副總裁兼總經(jīng)理Loi Nguyen博士表示:“光學(xué)互連技術(shù)的進(jìn)步對于實(shí)現人工智能和加速基礎設施的前景是必要的。我們的3D硅光引擎旨在實(shí)現更高的帶寬、更高的I/O密度和更低功率的光學(xué)互連,從而擴展云服務(wù)提供商的基礎設施,以滿(mǎn)足新興人工智能服務(wù)和應用日益增長(cháng)的帶寬需求?!?

  Marvell的演示將在OFC2024的2225號展位上進(jìn)行。

  原文:Marvell Demonstrates Industry’s First 200G 3D Silicon Photonics Engine to Scale Accelerated Infrastructure - https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-demonstrates-industrys-first-200g-3d-silicon-photonics-engine-to-scale-accelerated-infrastructure.html

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