光通世界，芯系未來(lái)丨9月11日長(cháng)光華芯通信新品發(fā)布會(huì )

  ICC訊 隨著(zhù)5G、大數據、AI等技術(shù)的快速發(fā)展，全球云和數據中心流量飛速增長(cháng)，對光模塊及其上游光芯片提出更高要求。

  為滿(mǎn)足超大容量的數據交換和通信，長(cháng)光華芯緊跟市場(chǎng)需求，開(kāi)展高端通信光芯片科研攻關(guān)和量產(chǎn)能力構建，推出系列更高速率、更低功耗產(chǎn)品，為日益加劇的速率、算力競爭帶來(lái)源頭解決方案！

光通世界，芯系未來(lái)

9月11日 深圳光博會(huì )開(kāi)展首日

通信展臺12號館12C61

長(cháng)光華芯通信芯片新品發(fā)布會(huì )

期待您的蒞臨

同時(shí)也在線(xiàn)上進(jìn)行多平臺直播

歡迎掃碼預約觀(guān)看

  長(cháng)光華芯致力于第二代化合物半導體砷化鎵和磷化銦激光芯片產(chǎn)線(xiàn)布局十余年，歷經(jīng)多年的攻關(guān)和籌備，已攻克材料外延生長(cháng)的精確控制和穩定性難題、Mesa刻蝕和激光電流的氧化限制控制難題，致力于高速率光通信芯片的設計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。

  目前長(cháng)光華芯通信光芯片產(chǎn)品已形成EML、DFB、VCSEL、PIN 、APD五大產(chǎn)品矩陣，已向市場(chǎng)批量供貨，產(chǎn)品性能指標先進(jìn)和可靠性?xún)?yōu)良。