喜報|MRSI（Mycronic 集團）的MRSI-705HF 5微米大壓力固晶機榮獲“訊石2023年度光通信最具競爭力設備”

ICC訊 2023年12月28日，第十屆ICC訊石英雄榜評選結果在《2023年首屆蘇州光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)論壇》上正式揭曉，共頒發(fā)“光通信最具競爭力產(chǎn)品”、“光通信最具競爭力設備”、“優(yōu)秀技術(shù)獎”、“優(yōu)秀品質(zhì)獎”、“創(chuàng )新突破獎”和“優(yōu)秀設備獎”六大獎項，評選出2023年度優(yōu)秀、創(chuàng )新、實(shí)力的產(chǎn)品。MRSI（Mycronic 集團）的MRSI-705HF 5微米大壓力固晶機榮獲“訊石2023年度光通信最具競爭力設備”，代表了MRSI-705HF 5微米大壓力固晶機獲得行業(yè)專(zhuān)家評審團的一致認可與高度評價(jià)。

第十屆ICC訊石英雄榜評委從眾多參選設備中甄選出3家企業(yè)設備，評定為2023年度光通信最具競爭力設備，表彰和認可這些設備在研發(fā)收入、出貨量、客戶(hù)反饋和市場(chǎng)認可等方面的卓表現

MRSI-705HF 5微米大壓力固晶機

MRSI-705HF 5微米大壓力固晶機是在經(jīng)過(guò)十幾年多種工藝應用充分驗證的MRSI-705平臺上進(jìn)行功能擴展，可以在鍵合過(guò)程中施加高達500N鍵合力, 是為先進(jìn)封裝工藝的應用打造的一款新型理想工具，延伸了MRSI-705的功能與應用，是MRSI不斷創(chuàng )新的舉措。

MRSI-705HF配備了一個(gè)帶加熱的焊接頭,可以在鍵合過(guò)程中施加高達500N的力,同時(shí)從頂部提供400°C加熱。它是先進(jìn)封裝應用的理想工具,例如功率半導體的燒結和IC封裝的熱壓鍵合等。燒結是一種熱處理工藝,可為芯片鍵合提供更高的強度,完整性和導電性,被認為是電力電子元件鍵合的最可靠技術(shù)。熱壓鍵合是一種利用高溫和高壓在芯片和襯底之間建立牢固可靠互連的技術(shù)。MRSI-705HF 繼承了 MRSI-705 平臺的靈活性和穩定性,可以在一臺機器中處理多芯片和多工藝應用,包括自動(dòng)吸頭轉換和激光焊接,頂部和底部加熱共晶,環(huán)氧樹(shù)脂蘸膠和點(diǎn)膠。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

專(zhuān)為制造的穩定性而設計，經(jīng)典設計擁有業(yè)界最大數量的裝機和最長(cháng)的產(chǎn)品生命周期

該系列機器為靈活高精度組裝樹(shù)立了標桿，是一款可進(jìn)行靈活配置的平臺

添加了“零時(shí)間”吸嘴轉換系統選項，使該系列的生產(chǎn)效率大為提升

該系列具有經(jīng)過(guò)認證的行業(yè)領(lǐng)先穩定性。最小化機器的停機時(shí)間

新推出的帶熱頭大壓力設計版本，可支持500N的壓力，并支持上下同時(shí)加熱功能

應用領(lǐng)域：

電信與數通的光纖通訊、微波與射頻、航空航天、國防、醫療儀器等。

MRSI Systems市場(chǎng)總監 Irving Wang 博士說(shuō):“我們很自豪地宣布,新的 MRSI-705HF大壓力固晶機是我們不斷創(chuàng )新和幫助客戶(hù)滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求的一部分。它將使我們能夠更好地服務(wù)于功率器件和芯片先進(jìn)封裝行業(yè)的客戶(hù)?！?

更多詳情，請聯(lián)系：

周利民 博士

邁銳斯自動(dòng)化（深圳）有限公司 總經(jīng)理

MRSI Systems 戰略營(yíng)銷(xiāo)高級總監

電話(huà)：+86 755 26414155

郵件: limin.zhou@mycronic.com