Arm專(zhuān)注芯片研發(fā) 物聯(lián)網(wǎng)部門(mén)轉移至軟銀

  ICC訊 日前Arm宣布將兩個(gè)軟件單位拆分到日本的母公司軟銀，以專(zhuān)注在核心的芯片研發(fā)業(yè)務(wù)上。Arm表示，希望在今年9月完成部門(mén)的轉移。

  2016年，電信運營(yíng)商軟銀以320億美元收購Arm，成為軟銀目前為止最大的一筆交易。當時(shí)收購的其中一個(gè)原因，即是軟銀有意將版圖擴及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。原本隸屬于Arm的幾個(gè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)單位，主要的工作是協(xié)助購買(mǎi)芯片的客戶(hù)管理聯(lián)網(wǎng)裝置的數據，現在預計于今年9月轉移到軟銀。一直以來(lái)Arm在市場(chǎng)上十分看好物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，并預測2035年會(huì )有一兆個(gè)裝置聯(lián)網(wǎng)，而裝置所用芯片皆包含其智慧財產(chǎn)權，Arm能透過(guò)授權獲利。

  目前多數的行動(dòng)裝置，如手機、平板都采用Arm的芯片，現在Arm擴及車(chē)用、數據中心及其他設備的處理器。而為了推動(dòng)Arm的業(yè)務(wù)進(jìn)展，軟銀計劃在2023年將Arm重新上市。