TS3L301提供的高帶寬非常適用于10/100/1000 Mbit 以太網(wǎng)信令傳輸
(2005年3月30日,北京訊)日前,德州儀器(TI)宣布推出首款支持千兆以太網(wǎng)LAN交換的LAN開(kāi)關(guān)。目前市場(chǎng)上大多數筆記本電腦廠(chǎng)商都需要采用某種方法將千兆以太網(wǎng) LAN 信號轉換至擴展基座 (docking station),此外電信設備廠(chǎng)商也要求將以太網(wǎng)端口從機架前端轉至后端,為此TI 特別設計出一種可實(shí)現千兆以太網(wǎng)速度的高帶寬 LAN 開(kāi)關(guān) - TS3L301。該產(chǎn)品具有8 通道 SPDT(2:1 多路復用器/解多路復用器),為當前系統的成功運行提供了業(yè)界領(lǐng)先的 900MHz 標準帶寬。更多詳情,敬請參見(jiàn):http://www.ti.com/sc/device/TS3L301 .
TS3L301是 TI 提供的同類(lèi)解決方案中性能最高的版本。除高帶寬之外,該器件還實(shí)現了低輸入/輸出電容(Con = 6pF 典型)、低而平坦的導通阻抗(ron = 4Ω 典型,ron (flat) = 0.7Ω 典型)以及低差動(dòng)串擾(XTALK = -41 dB典型)。低而平坦的導通阻抗可避免不同頻率間出現較大的信號變異與衰減。這對于在 10Base-T(10Mbps)、100Base-T(100Mbps)及 1000Base-T(1Gbps) 情況下支持 LAN 標準數據速率是一項關(guān)鍵的參數。該器件還集成了有助于降低功耗的 Ioff 保護電路。
封裝、價(jià)格與供貨情況
TS3L301 采用 48 引腳 TSSOP (DGG) 以及 48 引腳 TVSOP (DGV) 兩種封裝版本。這兩種封裝均屬無(wú)鉛 (Pb) 環(huán)保型封裝,并能夠與含鉛的制造工藝后向兼容。TS3L301 正在提供兩種封裝版本的樣片。該器件售價(jià)低廉,批量為千件時(shí),單價(jià)僅為 2.00 美元。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器(TI)提供創(chuàng )新的 DSP 和模擬技術(shù),以滿(mǎn)足客戶(hù)在現實(shí)世界中信號處理的需要。除了半導體之外,公司的業(yè)務(wù)還包括傳感器和控制產(chǎn)品,以及教育產(chǎn)品。TI總部位于美國得克薩斯州的達拉斯,在全球超過(guò)25個(gè)國家設有制造、研發(fā)或銷(xiāo)售機構。