ICC訊 SEMI當地時(shí)間周二(7日)發(fā)布的報告顯示,2021年第二季度全球半導體設備出貨量同比增長(cháng)48%,達到創(chuàng )紀錄的249億美元,較前一季度增長(cháng)了5%。
分地區來(lái)看,中國大陸地區設備出貨量再度超過(guò)韓國,較第一季度環(huán)比上升38%、較去年同期同比上升79%至82.2億美元,韓國出貨量66.2億美元,中國臺灣地區排名第三,日本、北美地區分列第四、第五。
SEMI中國臺灣地區總裁曹世綸表示,HPC、AI與AIoT等新應用對高端處理器與SoC需求不斷增長(cháng),帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能供不應求,推升半導體設備發(fā)展?!癝EMI看好全球半導體設備出貨持續迎來(lái)強勁增長(cháng)?!?