源杰科技：公司CW大功率激光器技術(shù)可用于CPO技術(shù)領(lǐng)域

  ICC訊  近日，陜西源杰半導體科技股份有限公司舉行特定對象調研投資者活動(dòng)。源杰科技成立于 2013 年，是以 IDM 模式經(jīng)營(yíng)的平臺型半導體激光器企業(yè)，主要從事光芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，下游應用主要包括：光纖接入、數據中心、無(wú)線(xiàn)通信、車(chē)載激光雷達、傳感領(lǐng)域等領(lǐng)域。擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長(cháng)、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程生產(chǎn)線(xiàn)。

  光纖接入領(lǐng)域：市場(chǎng)需求好，主要國內外的 10G PON 的升級拉動(dòng)的需求。公司在光纖接入領(lǐng)域占據的較高的市場(chǎng)份額，是貢獻公司收入的重要應用領(lǐng)域之一。除了原有的 2.5G 和 10G 的 DFB 產(chǎn)品。10G EML 產(chǎn)品也將會(huì )是一個(gè)新的增長(cháng)點(diǎn)。

  數據中心領(lǐng)域：2020 年以來(lái)，數據中心業(yè)務(wù)增長(cháng)非?？?，主要以 25G DFB 芯片為主。但是目前我們的市占率還較低，有較大的提升空間。

  無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域：與運營(yíng)商無(wú)線(xiàn)建設的投入息息相關(guān)，整體的需求比較平穩，公司在客戶(hù)、份額、產(chǎn)品上會(huì )做進(jìn)一步的拓展。

  車(chē)載激光雷達領(lǐng)域：推出了發(fā)射和接收的相關(guān)產(chǎn)品，與車(chē)載激光雷達主流廠(chǎng)商形成合作關(guān)系。

  以下為本次投資者活動(dòng)交流信息：

  問(wèn)：請介紹一下公司目前產(chǎn)能情況、產(chǎn)能規劃及產(chǎn)能具體分配到不同速率的產(chǎn)品類(lèi)型?

  答：上市公司使用自有資金，投入了 3 個(gè)多億在募投項目中。目前各速率產(chǎn)品的晶圓廠(chǎng)、芯片廠(chǎng)已經(jīng)建設完畢。生產(chǎn)設備去年上半年陸續到貨并開(kāi)始調試。新增釋放的產(chǎn)能能夠滿(mǎn)足今年的產(chǎn)能需求。對于分配問(wèn)題，很多產(chǎn)品是可以共線(xiàn)生產(chǎn)，所以我們根據訂單需求，會(huì )做一些調整。

  問(wèn)：目前公司 CPO 產(chǎn)品進(jìn)度如何?如果未來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈重構，公司會(huì )承擔什么角色?

  答： CPO 是封裝技術(shù)趨勢之一，公司的 CW 大功率光源可以用于 CPO 領(lǐng)域。目前我們在大功率規模產(chǎn)品也有很大的突破，跟海外差距不大，幾乎同步。大功率光源產(chǎn)品與很多客戶(hù)送樣測試。對于 CPO 技術(shù)趨勢，公司的重點(diǎn)在于研發(fā)產(chǎn)品，以及更早融入生態(tài)鏈。

  問(wèn)：跟海外頭部廠(chǎng)商競爭，我們核心競爭力?

  答：產(chǎn)品層面差異不大，良率可靠性都沒(méi)什么差異。海外公司的強項在于從事光芯片行業(yè)時(shí)間長(cháng)，有的已經(jīng)二三十年，產(chǎn)品、人員積累也比較深厚，客戶(hù)對其認知也更強。在光纖接入、無(wú)線(xiàn)接入領(lǐng)域，我們做的比較好，是頭部的供應商，直接的模塊客戶(hù)，間接的設備商都非常認可源杰的產(chǎn)品。比如，光纖接入領(lǐng)域的 2.5G 產(chǎn)品規模出貨了 7、8 年，積累了深厚的口碑，后續的 10G DFB 大規模出貨，10G EML 產(chǎn)品的推進(jìn)，都很順利。在相對這兩年開(kāi)始發(fā)力的領(lǐng)域，我們從小客戶(hù)做起，逐步積累客戶(hù)的信任。

  問(wèn)：未來(lái) 1-3 年產(chǎn)品的主要看點(diǎn)?

  答：第一，用于光纖接入領(lǐng)域 10G 1577 EML 產(chǎn)品;第二，數據中心 25G 是第二個(gè)增長(cháng)點(diǎn);第三，數據中心更高端產(chǎn)品，例如 50G、100G 的產(chǎn)品，還需要經(jīng)過(guò)送樣測試等各環(huán)節，因此從明年至后年開(kāi)始，預計放量會(huì )持續增加;第四，車(chē)載激光雷達領(lǐng)域的產(chǎn)品。

  問(wèn)：公司在光通信領(lǐng)域未來(lái)會(huì )不會(huì )從芯片做到模塊?

  答：公司專(zhuān)注于芯片環(huán)節。

  問(wèn)：車(chē)載激光雷達大概進(jìn)展，未來(lái)的規劃?

  答：跟客戶(hù)深入合作?，F在產(chǎn)品上 1550 種子源，接收端的產(chǎn)品，我們都有涉及。