光迅科技在OFC 2023現場(chǎng)演示DD封裝3dBm 400G ZR+相干模塊

  ICC訊 當地時(shí)間3月7日，第48屆美國光纖通訊展覽會(huì )(OFC)在美國圣地亞哥會(huì )議中心盛大開(kāi)幕，光迅科技將攜手測試、監測與分析專(zhuān)家EXFO，在#4314展臺現場(chǎng)演示QSFP-DD封裝的高輸出功率版400G ZR+可插拔相干模塊，吸引了眾多與會(huì )專(zhuān)家、學(xué)者、客戶(hù)的觀(guān)摩和交流。

  作為國內光電子器件行業(yè)的開(kāi)拓者和領(lǐng)先者，光迅科技在相干收發(fā)光器件、光模塊領(lǐng)域持續投入多年，近年來(lái)先后發(fā)布了400G CFP2 DCO、400G QSFP-DD ZR/ZR+模塊產(chǎn)品。本次重點(diǎn)演示的高功率400G QSFP-DD ZR+相干模塊，基于自研的Nano-ITLA、業(yè)內領(lǐng)先的硅光相干組件以及7nm DSP技術(shù)設計，嵌入光放大器模組、可調諧濾波器及可調衰減器混合集成器件，輸出功率超過(guò)3dBm，支持C/C++全波長(cháng)可調，支持100G/200G/300G/400G傳輸速率，直接部署在數據中心交換機或IP城域網(wǎng)路由器上，最大可實(shí)現25.6T的單芯傳輸容量，將進(jìn)一步拓寬網(wǎng)絡(luò )應用場(chǎng)景，降低網(wǎng)絡(luò )部署成本和難度。

  EXFO是業(yè)界領(lǐng)先的測試解決方案供應商，與光迅科技有著(zhù)長(cháng)期的戰略合作，本次現場(chǎng)DEMO環(huán)境基于EXFO FTBx-88460、FTBx-5245平臺搭建，在不加載外置光放設備條件下，可驗證400G ZR+模塊的傳輸性能。

  未來(lái)，光迅科技將始終致力于高速相干器件及模塊發(fā)展，陸續推出適用于800ZR的更窄線(xiàn)寬更小尺寸ITLA器件、高帶寬低損耗TFLN及探測器器件，攜手合作伙伴推動(dòng)高速相干技術(shù)下沉，構建低時(shí)延的數據中心集群。

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