CIOE 2021 | 光泰通信：攜新品COB單模/多模全自動(dòng)耦合機亮相 深耕自動(dòng)化對光耦合細分領(lǐng)域

  ICC訊    （編輯：Nicole)    9月16-18日，第23屆中國光博會(huì )(CIOE 2021)在深圳寶安國際會(huì )展中心舉行!展會(huì )期間，訊石拜訪(fǎng)深圳光泰通信設備有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“光泰通信”或“公司”)展臺4B22，向公司總經(jīng)理劉延文先生了解公司參展情況及最新發(fā)展！

光泰團隊合照（前排左一為劉總）

  據了解，光泰通信今年主要展出光模塊&光器件自動(dòng)對光耦合機、COB單模/多模全自動(dòng)耦合機、硅光&AWG芯片全自動(dòng)測試機臺、平面波導自動(dòng)封裝耦合臺以及Filter濾波片自動(dòng)測試臺等設備，其中，COB單模/多模全自動(dòng)耦合機為新品推出，主要應用于光模塊的光路耦合，設備精度高，軟件算法先進(jìn)，尤其適合于400G/800G高速光模塊的光路耦合，自動(dòng)化程度高，耦合產(chǎn)品的穩定性和可靠性達到業(yè)界領(lǐng)先水平，市場(chǎng)主要集中在高速光模塊封測領(lǐng)域。

  光泰通信推出的COB TX/RX全自動(dòng)耦合機采用進(jìn)口高精度電動(dòng)滑臺模組，配以伺服系統及視覺(jué)定位系統組成，具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)調平行、自動(dòng)測高、自動(dòng)耦合、先進(jìn)的平坦區域找光算法、正負離焦及自動(dòng)點(diǎn)膠等功能，主要應用于光模塊TX/RX關(guān)鍵工序的自動(dòng)封裝耦合，支持AWG、FA、Lens(雙Lens)及 Lens Array等不同物料的耦合，支持25G/40G/100G/400G等不同速率模塊以及單模、多模耦合。

  光泰通信擁有豐富經(jīng)驗的專(zhuān)業(yè)自動(dòng)化設備開(kāi)發(fā)團隊，熟悉產(chǎn)品的耦合工藝和一流的軟件開(kāi)發(fā)技術(shù)，設備的設計完全貼合用戶(hù)的操作性、方便性、定制化和兼容性等實(shí)際需求，擁有長(cháng)期的售后升級能力和完美及時(shí)的服務(wù)承諾。

  據劉總透露，今年公司營(yíng)收80%集中在自動(dòng)化耦合設備，其他20%為測試系統和非標定制化設備，2021年截至目前訂單同比去年增長(cháng)20%左右，受市場(chǎng)大環(huán)境影響，年初制定的年增長(cháng)50%以上的目標很難達到。隨著(zhù)研發(fā)工程團隊逐漸壯大，新產(chǎn)品的研發(fā)能力得到全面加強，當前公司面臨的最大的挑戰是市場(chǎng)開(kāi)發(fā)和推廣工作，后期將聚焦市場(chǎng)銷(xiāo)售團隊的擴大工作。

  談及未來(lái)規劃，劉總表示：5G和數據中心的發(fā)展是大勢所趨，未來(lái)將繼續深耕自動(dòng)化對光耦合細分領(lǐng)域，擴展產(chǎn)品組合以及增強研發(fā)能力，加快市場(chǎng)推進(jìn)工作，我們對尋求未來(lái)的市場(chǎng)機遇充滿(mǎn)信心。

       在此，祝愿光泰通信本次參展收獲滿(mǎn)滿(mǎn)，發(fā)展更上一層樓！