英特爾與臺積電、三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包

訊石光通訊網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2021/1/11 10:18:28 編者:iccsz

摘要：英特爾正在與臺積電和三星等洽談，將部分芯片生產(chǎn)外包。

ICC訊 據彭博社報道，英特爾正在與臺積電和三星等洽談，將部分芯片生產(chǎn)外包。

據知情人士透露，在芯片制程連續推遲之后，英特爾可能會(huì )在未來(lái)兩周內做出最終決定，此外，還有消息稱(chēng)，英特爾如果從臺積電采購產(chǎn)品，最早要等到2023年才能上市，因為英特爾要求能夠定制產(chǎn)品，而不是完全使用其他臺積電客戶(hù)已經(jīng)使用的既定制造流程。

至于三星方面，知情人士則表示，與三星的談判目前還處于初步階段。

對于這一消息，臺積電和三星拒絕置評。

據知情人士透露，臺積電正準備提供使用4納米工藝制造的英特爾芯片，并使用5納米工藝進(jìn)行初步測試。該公司表示，將在2021年第四季度提供4納米芯片的試產(chǎn)，并在明年進(jìn)行批量發(fā)貨。

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