OFC 2024 | ficonTEC引領(lǐng)光通訊技術(shù)未來(lái)

  ICC訊 作為全球光纖通訊領(lǐng)域的風(fēng)向標，美國光纖通訊展覽會(huì )（OFC）即將于2024年3月26日至28日在加利福尼亞州圣地亞哥會(huì )展中心盛大開(kāi)幕。今年，OFC將再次匯集來(lái)自世界各地的光纖通訊行業(yè)的專(zhuān)業(yè)人士和行業(yè)專(zhuān)家，共同探討市場(chǎng)趨勢，交流技術(shù)創(chuàng )新。

  在此次盛會(huì )中，全球高端光電子和光子器件制造生產(chǎn)解決方案的提供商ficonTEC Service GmbH（展位號：4225），將展示其革命性的光通訊創(chuàng )新技術(shù)和解決方案。值得關(guān)注的是，3月28日下午3點(diǎn)至4點(diǎn)，ficonTEC的CEO  Torsten Vahrenkamp受邀將參加一場(chǎng)由APC組織、Optica首席技術(shù)官Jose Pozo主持的直播討論，和其它領(lǐng)先的行業(yè)專(zhuān)家一起深入探討PIC技術(shù)拓展到量產(chǎn)的挑戰及其解決方案。

  同時(shí)，ficonTEC展位現場(chǎng)還將舉行一系列主題討論，并將涵蓋以下內容：

  1、晶圓檢測技術(shù)；

  2、CPO（集成光學(xué)封裝）技術(shù)；

  3、AI（人工智能）芯片及模組的封測；

  4、CPO封裝演示；

  5、PIC大規模封測量產(chǎn)解決方案。

  這一系列活動(dòng)將為觀(guān)眾提供一個(gè)和行業(yè)領(lǐng)先專(zhuān)家直接交流，深入了解光通訊行業(yè)前沿技術(shù)的機會(huì )，并探討如何克服PIC技術(shù)量產(chǎn)過(guò)程中的挑戰，實(shí)現高效率、高質(zhì)量的大規模生產(chǎn)。

  作為高端光電子和集成光子元器件自動(dòng)化封裝和測試設備領(lǐng)域的市場(chǎng)引領(lǐng)者，ficonTEC一直致力于推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新，并將通過(guò)此次展會(huì )展示其在光電子封裝和測試領(lǐng)域的領(lǐng)導力。在展會(huì )的三天時(shí)間里，參觀(guān)者將有機會(huì )親眼見(jiàn)證ficonTEC的最新技術(shù)和解決方案，并與公司專(zhuān)家進(jìn)行深入交流通訊領(lǐng)域的先進(jìn)制造理念和市場(chǎng)發(fā)展趨勢。

  fionTEC期待您的到來(lái)，共同探討和創(chuàng )造光通訊技術(shù)的美好未來(lái)！

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