臺積電推遲擴產(chǎn)7nm工藝 3nm推進(jìn)順利

  ICC訊  半導體行業(yè)持續疲軟，使得業(yè)績(jì)幾乎是一枝獨秀的晶圓代工龍頭臺積電終于低頭。近日，臺積電宣布將減少今年資本開(kāi)支，從400億美元往上，下調至360億美元。

  據悉，下調的超過(guò)40億美元資本開(kāi)支，主要是延遲量產(chǎn)7nm工藝。臺積電7nm工藝在業(yè)界處于絕對龍頭，同時(shí)也是營(yíng)收增長(cháng)的主要動(dòng)力。據悉，今年第三季度，臺積電7nm及以上工藝占營(yíng)收比重54%，其中7nm工藝占26%，5nm工藝占28%。

  不過(guò)，最新一代3nm工藝，臺積電依然維持原先規劃。蘋(píng)果、英特爾、高通等芯片巨頭將在明年導入3nm，這一晶圓代工市場(chǎng)只有臺積電和三星兩個(gè)競爭者。

  臺積電3nm N3工藝將在今年底試產(chǎn)，明年量產(chǎn);根據臺積電預期，N3工藝量產(chǎn)第一年的營(yíng)收貢獻，高于5nm工藝第一年的營(yíng)收貢獻，預期3nm工藝可占到臺積電營(yíng)收的4%~6%。

  3nm加強版N3E工藝，預計將在明年下半年量產(chǎn)。