專(zhuān)訪(fǎng)SiFotonics：硅光已至 全面進(jìn)軍市場(chǎng)時(shí)機成熟

　　ICCSZ訊（編輯 summer） 前不久，備受業(yè)界關(guān)注的2016 Intel開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)上，Intel宣布，硅光電子100G收發(fā)器正式投入商用，并已批量出貨，此消息一出，給行業(yè)內帶來(lái)了不小的沖擊。關(guān)于硅光子的技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)有多年的歷史了，如今的討論度更是火熱不已。

　　一直致力于成為硅光子器件與集成技術(shù)的開(kāi)創(chuàng )者與領(lǐng)導者的SiFotonics Technologies Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SiFotonics”)，在CIOE 2016上打出了“硅光，已至”的口號，并展示了25G Ge/Si APD TO-Type ROSA及100G ICR 模塊等硅光產(chǎn)品的最新進(jìn)展。前去SiFotonics展臺參觀(guān)的人絡(luò )繹不絕。在這期間，訊石也對SiFotonics CEO潘棟博士進(jìn)行了專(zhuān)訪(fǎng)，了解公司硅光技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)。

　　(SiFotonics團隊：右二為CEO潘棟博士)

　　致力硅光研發(fā) 全面進(jìn)軍市場(chǎng)時(shí)機成熟

　　SiFotonics成立于2006年底，目前投資額近5000萬(wàn)美元，公司在波士頓、北京、上海分別設立了研發(fā)中心，現有員工約100余人。核心技術(shù)團隊匯集了來(lái)自MIT、清華大學(xué)、復旦大學(xué)的多名業(yè)界精英，投身于硅基光電產(chǎn)品前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)與應用。

　　去年年底，SiFotonics在硅光領(lǐng)域中取得了決定性的突破：SiFotonics研發(fā)的正面入射型25G高速鍺硅雪崩二極管 (APD), 在1310nm靈敏度達到了-22.5dBm (BER=1E-12)， 為所有探測器件中的最高性能，這是硅光有源芯片里程碑式的進(jìn)展：?jiǎn)蝹€(gè)器件的性能超越傳統材料。

　　據潘總介紹，“SiFotonics進(jìn)入硅光領(lǐng)域比較早，起初接觸到硅光時(shí)，感覺(jué)到硅光是長(cháng)期而且有發(fā)展前景的，一開(kāi)始先把鍺硅器件做好，然后再慢慢走向集成。如今經(jīng)過(guò)近十年的努力和積累、數代產(chǎn)品的更迭，SiFotonics的鍺硅PD/APD芯片已在性能、量產(chǎn)能力、可靠性等方面得到足夠的市場(chǎng)檢驗，目前各類(lèi)產(chǎn)品已累計出貨近100萬(wàn)顆，并開(kāi)始推出硅光集成芯片如ICR。”

　　(SiFotonics展臺)

　　技術(shù)創(chuàng )新 提供高性?xún)r(jià)比光電器件

　　硅光子技術(shù)是基于硅材料，利用現有CMOS工藝進(jìn)行光器件的開(kāi)發(fā)和集成的新一代技術(shù)，不僅在光通信，數據中心，在超級計算以及生物、國防、AR/VR技術(shù)等許多領(lǐng)域都將扮演極其關(guān)鍵的角色。

　　據了解，硅光子在數據中心和接入網(wǎng)都有著(zhù)廣泛的應用，一旦應用市場(chǎng)打開(kāi)，需求量跟上，價(jià)格優(yōu)勢便會(huì )顯示出來(lái)。多年來(lái)SiFotonics專(zhuān)注于CMOS工藝的硅基光電器件及光電集成芯片的設計與開(kāi)發(fā)，通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的光電產(chǎn)品，可廣泛應用于傳統光通信市場(chǎng)、數據中心、FTTx、HDMI遠傳等帶寬需求量快速增長(cháng)的市場(chǎng)。潘總認為，“硅光是一種顛覆性的技術(shù)。 大量集成芯片的出現可以改變現有的產(chǎn)業(yè)結構 ，從市場(chǎng)的切入還有成本的優(yōu)勢上面，都顯示了非常強大的競爭力。”而對于如何促進(jìn)硅光發(fā)展，潘總認為要發(fā)展應該多與業(yè)界交流， 不能盲目跟從，找到一個(gè)合適自己的切入點(diǎn)，然后再深深扎進(jìn)去才是最好的選擇。

　　邁向成熟 走出實(shí)驗室

　　和多年以前不同，從前更多的企業(yè)都在觀(guān)望，而現在越來(lái)越多的企業(yè)、機構開(kāi)始進(jìn)入硅光領(lǐng)域，許多研究所也在花費心血進(jìn)行研究。對此，潘總認為，從前硅光技術(shù)的產(chǎn)品化并不好，一直都只是在實(shí)驗室當中，但現在硅光技術(shù)已經(jīng)在各個(gè)方面開(kāi)始成熟了，很多硅光產(chǎn)品在市場(chǎng)上也開(kāi)始出現，大規模商用已近在眼前。

　　來(lái)自Technavio分析師的最新預測顯示，從2016年到2020年間，全球硅光子市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率(CAGR)將超過(guò)48%，其中通信應用占整體市場(chǎng)95%。Technavio認為，硅光子市場(chǎng)增長(cháng)的主要因素有四個(gè)：對更高網(wǎng)絡(luò )帶寬的需求;降低40Gbps以上速率的傳輸成本;來(lái)自公共資金的巨額投資;硅光子具有的能提升能源效率的特性。

　　目前在硅光子領(lǐng)域雖然涌現出眾多公司，但實(shí)際上大部分公司都處在研究階段。而SiFotonics已實(shí)現鍺硅光電探測器(Ge/Si PIN)、鍺硅雪崩光電探測器(Ge/Si APD)等產(chǎn)品的量產(chǎn)化，現已向市場(chǎng)全面推出2.5G/10G/25G PIN/APD芯片及其陣列，覆蓋波長(cháng)范圍850nm~1577nm。目前公司的硅光產(chǎn)線(xiàn)也已完成硅光子集成技術(shù)的相關(guān)工藝調試，并成功試產(chǎn)高性能100G集成相干接收/發(fā)射芯片(ICR/ICT)。不久，SiFotonics將推出面向數據中心應用的100G集成收發(fā)芯片。