格芯與Fabrinet合作推出90nm硅光子工藝的光纖連接

  ICC訊 11 月 17 日消息，2022 年 3 月，格芯發(fā)布了格芯 FotonixTM 新平臺，在同一芯片上單片集成了高性能射頻、數字 CMOS 和硅光子(SiPH)電路，同時(shí)利用 300 毫米芯片生產(chǎn)的規模、效率和嚴格的工藝控制。

  在數據中心互聯(lián)、光網(wǎng)絡(luò )、光子計算、光纖到戶(hù)(FTTH)和聯(lián)合封裝光學(xué)等領(lǐng)域，格芯已經(jīng)對這項創(chuàng )新技術(shù)進(jìn)行了鑒定，以滿(mǎn)足當今和未來(lái)最緊迫、最復雜和最困難的挑戰。

  而讓硅光子技術(shù)進(jìn)入制造商和最終客戶(hù)手中的下一步是什么? 為硅光學(xué)創(chuàng )建端到端的生態(tài)系統。對于在市場(chǎng)上擴大格芯的光子技術(shù)至關(guān)重要。格芯表示，正在與封裝、EDA 工具和其他關(guān)鍵類(lèi)別的行業(yè)領(lǐng)導者合作，為其硅光子產(chǎn)品組合提供幫助，以創(chuàng )建端到端的生態(tài)系統，使其客戶(hù)能夠開(kāi)發(fā)和制造創(chuàng )新的芯片。

  格芯稱(chēng)，合作者 Fabrinet 就是為復雜產(chǎn)品的原始設備制造商提供先進(jìn)光學(xué)封裝和精密光學(xué)、機電和電子制造服務(wù)的供應商，這些產(chǎn)品包括光通信組件、模塊和子系統、汽車(chē)部件、醫療設備、工業(yè)激光器和傳感器。Fabrinet 結合格芯專(zhuān)長(cháng)，實(shí)現了高光纖數、被動(dòng)排列的光纖陣列，用于從硅光子芯片中輸入和輸出光。這項開(kāi)發(fā)利用了 Fabrinet 在光學(xué)元件和組件方面現有的成熟的制造技術(shù)，以及共同包裝的光學(xué)器件，通過(guò)將硅開(kāi)關(guān)電路與光學(xué)器件包裝在模塊或封裝中，消除了對收發(fā)器的需求。

  利用格芯的硅光子樣品并分享其工藝技術(shù)專(zhuān)長(cháng)，Fabrinet 現在已經(jīng)展示 90nm 硅光子學(xué)工藝的光纖連接能力。

  兩家公司還合作將光纖連接引入格芯的 45nm 平臺技術(shù)，包括格芯 Fotonix 硅光子晶片，并預計這些技術(shù)將在 2022 年底前得到全面測試和認證。

  在格芯的支持下，由 Fabrinet 開(kāi)發(fā)的帶有光纖連接的晶圓將在 2022 年底前完全達到 Telcordia 的行業(yè)標準。

  硅光子被譽(yù)為硅芯片生產(chǎn)的重大突破。將高度先進(jìn)的芯片從生產(chǎn)中轉化為產(chǎn)品的過(guò)程是極其復雜的。這個(gè)過(guò)程從硅的可用性開(kāi)始，并依賴(lài)于提供 EDA 工具、設計套件、軟件、封裝創(chuàng )新、測試工具和其他元素的生態(tài)系統，從而形成完整的硅解決方案。

  隨著(zhù)基于硅光子的芯片在今年晚些時(shí)候開(kāi)始批量供應，該行業(yè)預計將在包括這些應用中看到顯著(zhù)的吸收：高性能計算、光量子計算 、人工智能 、電信 、聯(lián)網(wǎng) 、虛擬和增強現實(shí)、國防和航空航天。

  Fabrinet 在整個(gè)制造過(guò)程中提供廣泛的先進(jìn)光學(xué)和機電能力，包括工藝設計和工程、供應鏈管理、制造、高級包裝、集成、總裝和測試。Fabrinet 專(zhuān)注于生產(chǎn)任何組合和任何數量的高復雜性產(chǎn)品。Fabrinet 在泰國、美國、中國、以色列和英國擁有工程和制造資源及設施。