MRSI發(fā)布1μm MRSI-H1和MRSI-HVM1芯片鍵合機，為硅光電子及激光雷達量產(chǎn)制造提升精度

MRSI發(fā)布1μm MRSI-H1和MRSI-HVM1芯片鍵合機，為硅光電子及激光雷達量產(chǎn)制造提升精度

  MRSI Systems(Mycronic 集團)自豪地宣布推出MRSI-H1和MRSI-HVM1兩款新機，設備的精度提升至1微米。新設備的發(fā)布是對MRSI-H/HVM系列產(chǎn)品線(xiàn)最新擴容，為硅光電子及激光雷達制造商實(shí)現量產(chǎn)提供理想的解決方案。MRSI-H1和MRSI-HVM1將于2022年第四季度上市。MRSI的封裝解決方案幫助我們的客戶(hù)實(shí)現了快速增長(cháng)的細分市場(chǎng)中關(guān)鍵部件的及時(shí)供應和快速創(chuàng )新。

  這兩款新機將繼承MRSI設備的優(yōu)勢，將精度、速度、靈活性完美地結合在一起，以降低客戶(hù)新產(chǎn)品導入成本，提高生產(chǎn)配置的靈活性，從而進(jìn)一步提高客戶(hù)的投資回報率。同時(shí)，新設備延續MRSI經(jīng)過(guò)長(cháng)期驗證的產(chǎn)品可靠性和覆蓋全球的客戶(hù)服務(wù)支持。

  “我們自豪地宣布推出1μm新型芯片鍵合機MRSI-H1和MRSI-HVM1。這是我們不斷創(chuàng )新和改進(jìn)產(chǎn)品性能，以幫助客戶(hù)滿(mǎn)足市場(chǎng)需求所做出努力的一部分?！? MRSI(Mycronic集團)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監王博士介紹說(shuō)。

  更多詳情，請聯(lián)系：

  周利民 博士邁銳斯自動(dòng)化(深圳)有限公司 總經(jīng)理MRSI (Mycronic集團)戰略營(yíng)銷(xiāo)高級總監

  電話(huà)：+86 135 0289 9401郵件：limin.zhou@mycronic.com