日企減少對華為5G芯片供貨！華為三招組合拳加速?lài)a(chǎn)替代

      ICC訊 7月4日，據《日經(jīng)新聞》報道稱(chēng)，日本芯片制造商住友電工將從9 月起為美國5G基站生產(chǎn)半導體。住友電工在美國新澤西州的一家工廠(chǎng)，生產(chǎn)用于 5G 基站的半導體。此前，住友電工將其大部分的5G基站半導體銷(xiāo)售給中國華為公司。

  據筆者查閱，華為基站美國零部件的使用比例達到了27.2%。其中現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)為美國萊迪思Lattice和賽靈思Xilinx公司的產(chǎn)品。日本進(jìn)入供應鏈的企業(yè)有TDK、精工愛(ài)普生和住友電工，內存芯片則主要來(lái)自三星電子。住友電工減少對華為5G基站芯片供應，到底會(huì )有怎樣的影響?其他日本企業(yè)是否會(huì )跟進(jìn)?華為做了哪些防御來(lái)構建未來(lái)供應鏈?本文進(jìn)行了深入分析。

  地緣政治博弈和芯片短缺疊加，住友減少對華為供貨到底有何影響?

  日經(jīng)新聞的資料顯示，全球芯片短缺加劇了供應鏈中斷的擔憂(yōu)，住友電工是華為公司的一家主要供貨商，90% 產(chǎn)品供應給中國制造商，現在其目標是增加對美國和歐洲客戶(hù)的銷(xiāo)售，計劃將其美國業(yè)務(wù)的產(chǎn)能提高一倍。早在今年1月份，該公司就謀求更大的客戶(hù)名單，擺脫對中國ICT廠(chǎng)商華為的依賴(lài)。

  之前，在華為遭遇美國禁令前，華為公司已經(jīng)儲備了可以使用兩年時(shí)間的關(guān)鍵芯片，以保護其業(yè)務(wù)不受地緣政治的傷害。這些也為他們發(fā)掘中國半導體優(yōu)質(zhì)廠(chǎng)商爭取了寶貴的時(shí)間，為有可能建立國產(chǎn)替代的供應鏈贏(yíng)得時(shí)間窗口。

  華為對策一：可以積極與臺灣半導體和國內氮化鎵代工廠(chǎng)合作，加強供應問(wèn)題

  住友電工，主要生產(chǎn)GaAs低噪聲放大器、光收發(fā)器及模塊等，是全球GaN射頻器件第一大供應商，也是華為GaN射頻器件第一大供應商，壟斷全球GaN襯底市場(chǎng)。住友電工還向華為供應光收發(fā)器及模塊，位列華為50大核心供應商之列。

  住友減少供貨華為，可能基于兩方面考慮：一是考慮華為獲取的海外訂單減少，芯片出貨量可能會(huì )減緩，減少對單一客戶(hù)的依賴(lài);二是住友在美國建廠(chǎng)，擴大客戶(hù)來(lái)源，住友電工在美國制造的半導體，預計供應給瑞典的愛(ài)立信和芬蘭的諾基亞等設備制造商的美國和歐洲部門(mén)。

  華為可能的對策：華為自研GaN射頻器件，GaN代工廠(chǎng)就必須跟進(jìn)。在臺灣地區有穩懋半導體、大陸地區有廈門(mén)三安集成電路和海威華芯等等。

  華為的對策二：建立武漢海思工廠(chǎng)，光通信芯片和模塊供應鏈建設跟上

  6月27日，臺灣Digitimes Asia爆料，華為在武漢建立第一家晶圓廠(chǎng)，計劃將在2022年陸續投產(chǎn)，初期主要生產(chǎn)光通信芯片和模塊。華為在5G電信設備全球出貨排行第一，目前該公司位于武漢的研究院擁有近萬(wàn)名研發(fā)人員，主要研發(fā)光通信設備、海思芯片，甚至汽車(chē)激光雷達。

  華為武漢工廠(chǎng)的建造，最早這個(gè)消息可以追溯到《華為投資控股有限公司2019年度第一期中期票據募集說(shuō)明書(shū)》，當時(shí)公開(kāi)信息顯示，華為擬建項目中有一個(gè)武漢海思工廠(chǎng)，投資18億元。

  武漢海思工廠(chǎng)主要為華為生產(chǎn)自研的磷化銦光通信芯片及模組。資深行業(yè)人士對記者表示，磷化銦材料電學(xué)性質(zhì)優(yōu)勢突出，在半導體光電器件處于關(guān)鍵地位。磷化銦(InP)是第二代半導體材料，閃鋅礦型晶體結構，禁帶寬度為1.34 eV。其以高電子遷移速率、高禁帶寬度、高熱導率在光電芯片襯底材料應用中占據優(yōu)勢，并且是光模塊半導體激光器和接收器的關(guān)鍵材料。

  作為全球最強的光網(wǎng)絡(luò )通信商，華為在光通信領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力雄厚，2020年2月，華為公司在800G光模塊領(lǐng)域率先取得突破。華為當時(shí)在倫敦宣布隆重推出業(yè)界首款800G可調超高速光模塊，采用自主研發(fā)的oDSP芯片。華為800G光模塊被應用于全系列的華為OptiXtrans光傳送產(chǎn)品中，涵蓋骨干傳輸、城域傳輸、數據中心互聯(lián)等多種應用場(chǎng)景，大幅提升光網(wǎng)絡(luò )的傳輸性能，進(jìn)一步降低單比特傳輸成本。

  華為對策三：哈勃投資對本土芯片廠(chǎng)商持續投資，34家涉及半導體企業(yè)

  6月24日到7月5日，華為旗下哈勃科技先后在半導體賽道再落兩子，前者哈勃科技投資強一半導體(蘇州)有限公司，其公司注冊資本由6594.3萬(wàn)人民幣增至7316.5萬(wàn)人民幣。后者，哈勃科技投資東莞市天域半導體科技，后者注冊資本從人民幣9027萬(wàn)元增加到9770萬(wàn)元。截至7月6日，華為哈勃科技從成立之初2019年到今天，投資版圖中一共囊括了37家公司，其中涉及半導體相關(guān)的投資就有34家。

  行業(yè)專(zhuān)家認為，中國攻克類(lèi)似芯片、操作系統、EDA設計軟件、半導體設備等這種被“卡脖子”的技術(shù)，需要長(cháng)期堅持。半導體有四個(gè)關(guān)鍵因素重要：市場(chǎng)、人才、資金和技術(shù)。華為憑借在ICT通信產(chǎn)業(yè)鏈上的領(lǐng)先地位和長(cháng)期對5G手機、通信市場(chǎng)的深刻洞察，意識到在國產(chǎn)替代當中，必須扶持國內相關(guān)元器件廠(chǎng)商的發(fā)展，才能真正實(shí)現自主創(chuàng )新，完全去美化。

  以哈勃科技在6月22日投資北京科益虹源光電，5月10日投資深圳云英谷科技，4月16日投資北京晟芯網(wǎng)絡(luò )，3月15日投資云道智造，這四家公司分別聚焦光源系統、AMOLED驅動(dòng)芯片、芯片IP Core設計和ASIC流片、EDA仿真軟件來(lái)看，哈勃科技的聚焦半導體“硬殼“的投資思路依然十分穩健。圍繞5G發(fā)展的主潮流，華為哈勃在夯實(shí)賽道的基礎能力，在最容易被卡殼的光刻機激光器、驅動(dòng)芯片、EDA等設計等底層軟硬件能力持續儲備。

  7月5日，哈勃科技投資天域半導體，這家公司成立于2009年1月，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括研發(fā)、銷(xiāo)售碳化硅磊晶硅晶圓片，半導體材料及零件等，這是中國第一家碳化硅半導體材料供應鏈企業(yè)取得汽車(chē)質(zhì)量認證。

  在5G、新能源汽車(chē)、能源互聯(lián)網(wǎng)、軌道交通等下游應用快速發(fā)展的帶動(dòng)下，第三代半導體市場(chǎng)高速增長(cháng)，而且在未來(lái)關(guān)鍵器件中，比如5G通信中，碳化硅器件替代原有器件已經(jīng)成為主流，華為作為通信領(lǐng)域的主流廠(chǎng)商，當然看到這個(gè)趨勢，前期，哈勃科技先后投資了第三代半導體材料廠(chǎng)商瀚天天成、山東天岳、鑫耀半導體。

  5月31日，山東天岳也遞交了科創(chuàng )板上市招股書(shū)，山東東岳擬募集資金約20億元，用于新建生產(chǎn)廠(chǎng)房、配電和倉儲設施，將主要用于提升碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化能力，進(jìn)一步鞏固其在寬禁帶半導體材料產(chǎn)品應用領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢與市場(chǎng)領(lǐng)先地位，6月20日，山東天岳先進(jìn)科創(chuàng )板IPO獲上交所受理。

  華為公司正在加大對本土芯片公司的投資，以填補美國對其芯片供應的封鎖造成的供應空缺，逐步形成自身半導體供應鏈，為未來(lái)在5G手機、5G基站、智能汽車(chē)領(lǐng)域的持續領(lǐng)先產(chǎn)品打造建立很好的基礎。