恩納基8月28日啟動(dòng)喬遷并舉辦半導體先進(jìn)封測技術(shù)研討會(huì )

  ICC訊 2018年以來(lái)，中美以半導體為核心的貿易終端，充分展示出半導體作為戰略性產(chǎn)業(yè)的重要地位，2020年8月，國務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》的通知，更是體現了國家堅決發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的決心與力度。半導體作為國家戰略性產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了發(fā)展的關(guān)鍵期。創(chuàng )新、開(kāi)發(fā)、綠色、融合是半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，而半導體封測與裝備是產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節，也將迎來(lái)重大發(fā)展機遇。

  過(guò)去四年，恩納基的業(yè)務(wù)與團隊規模都取得了令人矚目的增長(cháng)。隨著(zhù)公司全新智造中心與管理中心的啟用，公司將進(jìn)一步著(zhù)力技術(shù)創(chuàng )新與效率革新。未來(lái)，恩納基將繼續扎根無(wú)錫、扎根梁溪區，為我國半導體裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻自己的力量。為了促進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的開(kāi)放與融合。恩納基在江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )與梁溪區人民政府指導下，將于2020年8月28日召開(kāi)“半導體先進(jìn)封測技術(shù)研討會(huì )暨恩納基喬遷儀式”。

  本次會(huì )議以“觸動(dòng)智能、探索未來(lái)”為主題，將邀請政府領(lǐng)導及業(yè)界知名專(zhuān)家學(xué)者對半導體先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、半導體封裝裝備技術(shù)、第三代半導體等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行研討并對集成電路產(chǎn)業(yè)新政進(jìn)行深度解讀。