ICC訊(編輯:Aiur) 9月16日,第23屆中國國際光電博覽會(huì )(2021CIOE)在深圳國際會(huì )展中心正式開(kāi)幕,光通信模塊全球領(lǐng)導者蘇州旭創(chuàng )科技有限公司展出了數據中心、5G網(wǎng)絡(luò )、相干傳輸、接入網(wǎng)高速光互聯(lián)全系列解決方案的創(chuàng )新成果,并以簡(jiǎn)約開(kāi)放的展現形式與現場(chǎng)觀(guān)眾、客戶(hù)朋友互動(dòng)交流。
展會(huì )期間,旭創(chuàng )科技產(chǎn)品管理副總經(jīng)理丁海博士接受訊石光通訊網(wǎng)編輯采訪(fǎng),他表示作為全球領(lǐng)先的光通信模塊提供商,旭創(chuàng )科技在過(guò)去的一年里在創(chuàng )新研發(fā)、產(chǎn)能建設、客戶(hù)服務(wù)、投資布局等方面繼續加大投入。
布局全系列相干傳輸產(chǎn)品發(fā)揮光學(xué)技術(shù)更高價(jià)值
在產(chǎn)品布局方面,旭創(chuàng )科技聯(lián)合新華三H3C發(fā)布了400G ZR/OpenZR+相干光模塊IPoverDWDM解決方案,獲得業(yè)內高度關(guān)注。丁海表示IPoverDWDM方案是旭創(chuàng )科技在相干產(chǎn)品領(lǐng)域布局的重要里程碑,該方案下的測試傳輸實(shí)驗在H3C交換機及傳輸設備上
使用了旭創(chuàng )科技最新400G ZR/OpenZR+ QSFP-DD DCO模塊,其最大亮點(diǎn)是實(shí)現了相干光模塊的互通性操作,使交換機直接發(fā)射彩光,對降低數據中心互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò )復雜性、能耗和成本具有重要意義。
伴隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)流量的爆炸式增長(cháng),對作為整個(gè)通信系統基礎的物理層提出了更高的傳輸性能要求。大規模鋪設的DWDM系統正逐漸耗盡其波長(cháng)資源,通過(guò)壓縮光脈沖提升時(shí)分復用(TDM)系統的效率也有很大的技術(shù)瓶頸。在這樣的背景之下,擁有高靈敏度優(yōu)勢的相干光模塊再次成為了市場(chǎng)需求和技術(shù)選擇的焦點(diǎn)。相干傳輸不同場(chǎng)景對應的產(chǎn)品類(lèi)型也有區別,例如40-80KM的數據中心DCI適合使用OSFP和QSFP-DD小型化相干光模塊,而120KM以上的超長(cháng)距離骨干網(wǎng)絡(luò )對光模塊性能強度要求更高,CFP和CFP2大尺寸相干光模塊依舊是主流選擇,但大小相干光模塊的技術(shù)是相同的,這有利于發(fā)揮旭創(chuàng )科技在光模塊研發(fā)制造上的強大工程管理。
丁海表示,到2025年,相干市場(chǎng)規模將僅次于以太網(wǎng)市場(chǎng),公司希望抓住數據中心DCI和電信相干下沉所帶來(lái)的機會(huì )。旭創(chuàng )科技不僅在數據中心市場(chǎng)實(shí)現了巨大的飛躍,在相干傳輸領(lǐng)域,公司也實(shí)現了全方面的產(chǎn)品布局,這得益于旭創(chuàng )科技多年前布局的戰略決策,以及連續多年的高強度研發(fā)投入,如今公司成功實(shí)現了從CFP和CFP2大尺寸到OSFP和QSFP-DD小型化相干光模塊的研發(fā)、制造和供應,覆蓋ZR(120km)、MR(城域)和LH(長(cháng)距)等各種應用場(chǎng)景,可以批量提供100G、200G和400G相干光學(xué)解決方案。從短距離互聯(lián)到長(cháng)距離干網(wǎng),而相干產(chǎn)品的加入,將推動(dòng)旭創(chuàng )科技成為一家更高價(jià)值的光學(xué)技術(shù)提供商。
400G需求超出預期產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續演進(jìn)
當前市場(chǎng)處在產(chǎn)品快速切換階段,丁海表示100G向400G切換的速度依然超出人們的預期,公司已經(jīng)制定未來(lái)計劃,把主要的光電芯片、核心物料備足庫存,以滿(mǎn)足未來(lái)數年的市場(chǎng)需求,預計今年下半年將實(shí)現更高的400G產(chǎn)品出貨量。
同時(shí),市場(chǎng)充滿(mǎn)著(zhù)不同技術(shù)產(chǎn)業(yè)的同臺競爭,單通道速率和數量決定了光模塊形態(tài)發(fā)展。目前光芯片的100G單通道已經(jīng)基本成熟,可滿(mǎn)足4*100G光通道應用,電通道主流方式還是8*50G,但隨著(zhù)博通等網(wǎng)絡(luò )芯片商后續發(fā)布下一代25.6T芯片,100G Serdes將趨于成熟,這不僅會(huì )推動(dòng)400G市場(chǎng)發(fā)展,也有利于未來(lái)800G(8*100G)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
丁海還指出,單通道的更高速率,例如200G仍處在行業(yè)標準制定過(guò)程,這個(gè)過(guò)程預計需要3-4年的時(shí)間,如果200G單通道實(shí)現成功產(chǎn)業(yè)化,傳統可插拔模塊將支持高達3.2T的網(wǎng)絡(luò )交換速率。這意味著(zhù)在CPO產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展的過(guò)程中,可插拔模塊在未來(lái)數年仍具有很高的競爭力。
丁海博士(右二)與訊石合影
本屆CIOE依舊人潮涌動(dòng),旭創(chuàng )科技簡(jiǎn)約開(kāi)放的展臺依舊是展會(huì )現場(chǎng)一大亮點(diǎn)。旭創(chuàng )科技堅持秉承深入交流,技術(shù)創(chuàng )新、合作拓展的理念,繼續攜手光通訊產(chǎn)業(yè)鏈推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步創(chuàng )新,實(shí)現你我共贏(yíng)未來(lái)。