今年跟不跟蘋(píng)果加入 3nm 芯片陣營(yíng)？高通聯(lián)發(fā)科有點(diǎn)猶豫不決

  ICC訊  蘋(píng)果可能是 2023 年僅有的幾家采用 3nm 工藝技術(shù)的主要設備制造商之一，而高通和聯(lián)發(fā)科尚未確定是否跟進(jìn)升級工藝。根據 DigiTimes 報道，上述兩家公司雖然都希望跟上蘋(píng)果，但是尚未就今年加入 3nm 陣營(yíng)作出明確決定。

  消息中指出，高通和聯(lián)發(fā)科認為是否跟進(jìn) 3nm 工藝主要存在兩大顧慮，第一個(gè)是不確定市場(chǎng)前景，第二個(gè) 3nm 工藝每片晶圓的成本已經(jīng)超過(guò) 2 萬(wàn)美元(約 13.8 萬(wàn)元人民幣)。這兩大顧慮可能會(huì )讓這兩家公司推遲 3nm SoC 的可能。

  高通和聯(lián)發(fā)科都“陷入了是否在 2023 年跟隨蘋(píng)果進(jìn)行工藝升級的兩難境地”。高通為包括三星手機在內的許多高端安卓旗艦產(chǎn)品提供芯片。報告指出，如果三星想“在旗艦手機市場(chǎng)應對來(lái)自蘋(píng)果的競爭”，高通可能別無(wú)選擇，只能采用 3nm 制程技術(shù)。

  人們普遍預計蘋(píng)果將采用臺積電的 3nm 芯片工藝技術(shù)，推出即將推出的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片，為更新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 提供動(dòng)力。用于 iPhone 15 Pro 和“iPhone 15 Ultra”的 A17 Bionic 芯片也有望基于 3nm 工藝技術(shù)。