iFOC 2023回顧 | 訊石信息咨詢(xún)/ICC：通信光芯片市場(chǎng)發(fā)展分析與預測

  ICC訊 9月4-5日，第21屆訊石研討會(huì )(iFOC 2023)吸引了來(lái)自近700家企業(yè)的1000多位嘉賓出席，聆聽(tīng)行業(yè)專(zhuān)家學(xué)者及技術(shù)骨干的干貨分享及巔峰對話(huà)，共享光通信行業(yè)的前沿技術(shù)及市場(chǎng)信息。

  9月4日，訊石信息咨詢(xún)/ICC在第21屆訊石研討會(huì )的專(zhuān)題六《通信半導體芯片、材料發(fā)展》論壇發(fā)表主題為《通信光芯片市場(chǎng)發(fā)展分析與預測》的精彩報告，報告內容涉及光通信光模塊激光器芯片 、光通信光模塊探測器芯片、光通信其它核心器件發(fā)展情況及中國光芯片發(fā)展現狀與趨勢等幾方面。

  本文主要介紹訊石信息咨詢(xún)/ICC在報告中關(guān)于光通信光模塊激光器芯片、光通信光模塊探測器芯片方面的市場(chǎng)數據分享，更多信息歡迎聯(lián)系訊石信息咨詢(xún)獲取。

  光通信光模塊激光器芯片

  關(guān)于10G 及以下DFB市場(chǎng)發(fā)展情況，從2020年開(kāi)始，中國光芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步快速發(fā)展，目前10G及以下DFB激光器芯片實(shí)現了自給自足。中國10G及以下DFB光芯片占全球產(chǎn)量進(jìn)一步提升，占據全球約90%的出貨量。帶動(dòng)10G DFB光芯片市場(chǎng)的發(fā)展主要有千兆光網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展，以及數通在4*10G等應用領(lǐng)域的發(fā)展，2023年千兆接入對稱(chēng)XGS PON的需求受到較大的影響，需求有所下降。在2.5G及以下速率需求方面，FTTH的發(fā)展仍然是其主要驅動(dòng)力，近年來(lái)發(fā)展較為穩定。

  關(guān)于EML芯片市場(chǎng)發(fā)展情況， 從2020年國內10G EML開(kāi)始在10G PON網(wǎng)絡(luò )中規模使用，從而推動(dòng)中國10G EML芯片占比快速提高。目前 國內10G EML芯片的占比預計占據全球一半的市場(chǎng)份額，其余的主要有美國和日本的相關(guān)企業(yè)所占據。

  在訊石信息咨詢(xún)看來(lái)，2023年是復雜的一年，國內千兆網(wǎng)絡(luò )的建設依然在快速發(fā)展，然而由于銷(xiāo)庫存等原因，對上游的帶動(dòng)不是十分明顯。預計國內市場(chǎng)10G PON的建設速度會(huì )逐步放緩，而海外市場(chǎng)則會(huì )逐步提速，但是需求量仍然不及國內。預計2022-2026年10G EML芯片的需求將處于穩定，維持在一定的水平上，其年復合增長(cháng)率約為1%。

  關(guān)于25G DFB市場(chǎng)發(fā)展情況， 近年來(lái)中國高速光芯片市場(chǎng)快速發(fā)展，尤其是隨著(zhù)中國5G建設的大規模部署，中國光芯片企業(yè)順勢發(fā)展。 在5G前傳市場(chǎng)得到廣泛使用。同時(shí)，由于中國光模塊企業(yè)在數據中心領(lǐng)域的發(fā)展，以及使用自產(chǎn)激光器的增加，25G、4*25G以上光芯片中國出貨量在不斷提升。

  從區域市場(chǎng)來(lái)看，目前25G和4*25G DFB的產(chǎn)出量來(lái)看，主要還是以美國和日本為主，美國占據接近一半的市場(chǎng)份額，日本緊隨其后約為30%，剩下的主要為中國企業(yè)瓜分。從未來(lái)發(fā)展走勢看，25G及4*25G其2020-2026年復合增長(cháng)率約為-4%，處在緩慢的下降之中。

  關(guān)于高端激光器芯片國產(chǎn)占比發(fā)展情況，近年來(lái)，高端激光器芯片國內企業(yè)在不斷向前發(fā)展，與國外領(lǐng)先企業(yè)相比仍然存在較大的差距。根據訊石近年的調查了解到的情況，25G及以上VCSEL/DFB/EML包括多通道，2021年國內占比約為15%，2023年預計將提到2個(gè)百分點(diǎn)，達到17%左右，增長(cháng)速度仍然需要進(jìn)一步提升。國內激光器芯片企業(yè)，在高端芯片方面仍需要加大投資力度，突破高端市場(chǎng)，如數據中心領(lǐng)域的4*25G，以及多通道50G等領(lǐng)域。

  光通信光模塊探測器芯片

  關(guān)于10G APD與50G PD光電探測器芯片市場(chǎng)情況，從市場(chǎng)規模變化情況來(lái)看，10G APD以及50G PIN PD及以上是未來(lái)幾年支撐光電探測器芯片市場(chǎng)金額持續向前發(fā)展的主要產(chǎn)品，在預測期內25G APD/50G APD也將開(kāi)始逐步釋放需求，進(jìn)而成為主要需求產(chǎn)品。在2020-2026年間，10G APD光電探測器芯片市場(chǎng)金額將從不足1億元，增長(cháng)到2026年超過(guò)4億元，預測期內年復合增長(cháng)率約為28%。

  50G PIN PD及以上光電探測器芯片是200G和400G光模塊的主要需求來(lái)源，近年來(lái)200G/400G光模塊發(fā)展迅速，從而快速帶動(dòng)該光電探測器芯片的需求發(fā)展。根據訊石調查了解50G PIN PD及以上光電探測器芯片的市場(chǎng)份額，將從2020年的1500萬(wàn)元左右增長(cháng)到2026年約為2.5億元，年復合增率約為63%。

  關(guān)于全球光電探測器芯片市場(chǎng)需求發(fā)展情況，對于光芯片市場(chǎng)需求，從目前細分市場(chǎng)來(lái)看主要分為兩大領(lǐng)域，電信市場(chǎng)和數通市場(chǎng)，這是激光器芯片和光電探測器芯片需求的傳統來(lái)源。除了傳統的通信領(lǐng)域、無(wú)人駕駛激光雷達領(lǐng)域、3D VCSEL消費類(lèi)電子領(lǐng)域，還有傳感、電力等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域目前使用量不大，但增長(cháng)迅速。

  電信領(lǐng)域從趨勢上看是處在下降趨勢之中，主要由于固網(wǎng)接入，以及無(wú)線(xiàn)接入建設放緩，尤其是中國固網(wǎng)接入處在升級換代階段，百兆PON光網(wǎng)絡(luò )需求放緩，對整體市場(chǎng)有著(zhù)重要的影響。而數通領(lǐng)域，以及其它領(lǐng)域均在上升的通道，數通領(lǐng)域在25G及以上的需求增長(cháng)迅速，直接帶動(dòng)該領(lǐng)域的市場(chǎng)發(fā)展。

  在光芯片的使用中，從目前來(lái)看10G以下的需求數量仍然是最大的，主要是因為接入網(wǎng)PON模塊的需求巨大。但是從發(fā)展趨勢來(lái)看10G以下的需求量是往下走的趨勢，主要原因是隨著(zhù)百兆網(wǎng)絡(luò )建設部署的完成，用戶(hù)趨于飽和其需求量將會(huì )逐漸下降。10G和25G的需求量在未來(lái)兩年中仍然是上升為主，尤其是10G APD和50G及以上PIN PD的需求量，在未來(lái)較長(cháng)一段時(shí)間均處在上升通道中。10G APD需求來(lái)源主要在于10G PON網(wǎng)絡(luò )的大規模建設帶動(dòng)。50G及以上光電探測器芯片目前需求正在起步階段，需求量不大，但是發(fā)展快速，主要需求來(lái)源于200G/400G光模塊，以及800G光模塊需求的增長(cháng)帶動(dòng)。800G光模塊預計從2023年開(kāi)始逐步起量。預計50G及以上PIN PD光電探測器芯片在2022-2026年期間的年復合增長(cháng)率約為37%。

  更多關(guān)于光通信其它核心器件發(fā)展情況及中國光芯片發(fā)展現狀與趨勢的相關(guān)信息，歡迎聯(lián)系訊石信息咨詢(xún)了解。