Yole：2023年是全球半導體行業(yè)回顧和展望的時(shí)刻

  ICC訊（編譯：Nina）隨著(zhù)Semicon West 2023在幾周前結束，現在是反思國際半導體行業(yè)變化并展望未來(lái)五年的時(shí)候了。

  在二戰后不久的1947年，隨著(zhù)晶體管的發(fā)明，半導體行業(yè)誕生了。從那時(shí)起，它在冷戰、美國核武器計劃和太空競賽中都發(fā)揮了作用。如今，世界以數據為中心，生活由數字互動(dòng)控制，智能手機充當數字導管，年輕人現在成為“數字原住民(Digital Natives)”的一部分。

  現在，一場(chǎng)新的冷戰正在中美之間展開(kāi)，自由市場(chǎng)已經(jīng)不復存在。勞動(dòng)力供應不足造成了半導體供應鏈的脆弱性，世界經(jīng)歷了COVID-19大流行。

來(lái)源：Yole網(wǎng)站

  不斷變化的商業(yè)模式

  過(guò)去五年的主要變化包括英特爾失去了在70-80年代獲得的主導地位，被三星和臺積電取代。這家龐大的中國臺灣開(kāi)放代工企業(yè)的出現，在一定程度上是美國的成功，因為它主要服務(wù)于美國的無(wú)晶圓廠(chǎng)廠(chǎng)商，如蘋(píng)果、高通、AMD、博通、英偉達、英特爾和亞馬遜。

  這種新的商業(yè)模式禍福參半。2022年，美國半導體設備(Semiconductor Device)制造商的市場(chǎng)份額增加到55%，但與此同時(shí)，他們所掌握的附加值也在緩慢下降，每年下降一個(gè)百分點(diǎn)，到2022年下降到32%。整個(gè)行業(yè)都依賴(lài)于位于中國臺灣的唯一玩家，而臺灣是一塊有爭議的中國領(lǐng)土，如果與中國大陸發(fā)生軍事沖突，臺灣可能會(huì )與世界其他地區隔絕。

  現今，來(lái)自不同方面的三項努力同時(shí)在進(jìn)行。第一個(gè)是美國推動(dòng)的通過(guò)“回流”和“友岸外包”支持半導體生產(chǎn)。與此同時(shí)，中國大陸正在成為一個(gè)重要的半導體參與者，計劃到2025年形成價(jià)值1430億美元的產(chǎn)業(yè)。第三個(gè)努力是持續資本支出(CAPEX)，以維持和擴大半導體行業(yè)的增長(cháng)，使其超過(guò)過(guò)去30年6.4%的復合年增長(cháng)率。這需要將每年約20%的收入用于新鑄造廠(chǎng)。

  Yole集團旗下Yole Intelligence CTO辦公室首席分析師Pierre Cambou認為，問(wèn)題不在于未來(lái)五年將投資多少——約8000億美元——而是這些投資將在哪里進(jìn)行。

  為了引導半導體生產(chǎn)投資，美國政府和歐盟委員會(huì )分別通過(guò)了價(jià)值530億美元和470億美元的芯片法案(CHIPS Acts)，或1000億美元的跨大西洋計劃，投資比例為53%/47%。

  全球范圍內的投資活動(dòng)

  Yole一直在關(guān)注過(guò)去兩年發(fā)布的公告，并估計未來(lái)三到五年，全球將有約8000億美元的晶圓廠(chǎng)相關(guān)投資。

  其中2050億美元計劃在美國進(jìn)行(臺積電將于2022年12月在亞利桑那州進(jìn)行400億美元的晶圓廠(chǎng)建設)。美國公司占美國投資的60%，其中包括英特爾、德州儀器、美光和Wolfspeed的項目。除臺積電外，三星、SK海力士、恩智浦、博世和X-FAB的直接外國投資(DFI)占其余40%。

  歐盟計劃投資610億美元。其中包括在德國馬格德堡投資200億美元建造英特爾晶圓廠(chǎng)，在波蘭建造封裝和測試設施，在法國建造Global Foundries STMicroelectronics晶圓廠(chǎng)，英飛凌、博世和ASML等歐盟IDM廠(chǎng)商也在積極參與，臺積電、博世、恩智浦和英飛凌之間的合作關(guān)系正在討論中。然而，DFI占85%，歐盟成員國僅占15%。

  計算其他地區(主要是韓國和中國臺灣)宣布的投資，美國將獲得總投資的26%，歐盟將獲得總投資的8%。

  如今，美國無(wú)晶圓廠(chǎng)設備制造商占據了半導體設備約28%的市場(chǎng)份額，但歐盟未能實(shí)現控制全球20%產(chǎn)能的目標，其目標已從“擴大一倍”轉變?yōu)椤按_?，F有業(yè)務(wù)(9%的份額)”。

  在已宣布的投資中，韓國占30%，這是其目前約15%的市場(chǎng)份額的兩倍。中國臺灣占15%，這也是其目前的市場(chǎng)份額。中國大陸占18%，這意味著(zhù)在其目前市場(chǎng)份額的基礎上增加兩倍。

  半導體晶圓生產(chǎn)

  預計到2028年，全球半導體晶圓產(chǎn)量將增長(cháng)30%，總產(chǎn)能達到12寸等效產(chǎn)能12,000千片/月。半導體設備行業(yè)在2022年收入達到5730億美元的峰值后，預計將面臨7%的同比下降。晶圓廠(chǎng)的投資公告將維持該行業(yè)自開(kāi)始以來(lái)的6.4%的長(cháng)期增長(cháng)，但Yole預測，未來(lái)五年4.5%的復合年增長(cháng)率更為現實(shí)。

  投資能解決問(wèn)題嗎?

  半導體行業(yè)不太可能迅速解決其在臺灣問(wèn)題上的脆弱性。除了資本支出，生產(chǎn)還受到人力資本和環(huán)境資源的影響。最后一點(diǎn)總是被忽視，但最近水和電力的穩定性一直很差。列出的投資不太可能順利快速進(jìn)行，但至少我們可以說(shuō)投資數字確實(shí)在增加。

  到2028年，美國將獲得更多的半導體生產(chǎn)控制權，通過(guò)本土的“回流”和“友岸外包”支持，但主要是通過(guò)歐盟對美國企業(yè)的高補貼，但同時(shí)包括在韓國，讓三星比臺積電更快地擴張，從而創(chuàng )造更多的競爭。

  歐盟將主要獲得安全的供應鏈，但不會(huì )擁有這些供應鏈。中國臺灣的臺積電(TSMC)將不再像以前那樣與韓國的三星(Samsung)雙頭壟斷，而英特爾(Intel)將成為開(kāi)放晶圓代工市場(chǎng)的第三家公司，該市場(chǎng)還包括聯(lián)華電子(UMC)、SK海力士(SK Hynix)和Global Foundries等公司。

  2028年的另一個(gè)里程碑是Yole集團將慶祝成立30周年;它將繼續提供半導體行業(yè)的最新情況。要評估行業(yè)的投資計劃是如何結合在一起的，請繼續關(guān)注!