ICC訊 隨著(zhù)AI集群應用的蓬勃發(fā)展,數據中心部署的光模塊未來(lái)會(huì )逐步向1.6T速率升級。根據市場(chǎng)分析公司LightCounting預測,AI集群的應用從2024年開(kāi)始快速增長(cháng),預計到2028年,AI智算場(chǎng)景的光模塊會(huì )占整個(gè)光模塊市場(chǎng)的38%,其中1.6T光模塊預計會(huì )在2027年開(kāi)始商用,其市場(chǎng)占比會(huì )逐步提升,1.6T光模塊標準以及產(chǎn)業(yè)升級已成為產(chǎn)業(yè)界下一個(gè)研究的熱點(diǎn)課題。
IPEC國際光電委員會(huì )已于2024年7月正式啟動(dòng)1.6T光模塊標準項目,該項目在IPEC技術(shù)委員會(huì )PMD工作組完成立項,該項目覆蓋1.6T 100m/500m/2km等不同傳輸距離,包含多模VCSEL、EML以及SiP等多元化解決方案討論,預計2025年底發(fā)布GEN1對應場(chǎng)景(200G/Lane)的光模塊規格,2027年底發(fā)布GEN2對應場(chǎng)景(400G/Lane)的光模塊規格。
為了進(jìn)一步推動(dòng)1.6T光模塊產(chǎn)業(yè)鏈成熟,促進(jìn)行業(yè)1.6T光模塊技術(shù)交流,IPEC在今年9月11日至14日深圳國際會(huì )展中心舉辦的CIOE中國光博會(huì )上,聯(lián)合多家IPEC成員單位圍繞1.6T高速互聯(lián)主題進(jìn)行光模塊以及相關(guān)芯片展示,IPEC展島位于12號展館12-A71。
在本次1.6T高速互聯(lián)主題展示中,1.6T光模塊參展廠(chǎng)商包括華為海思、索爾思光電、華工正源、海信寬帶、光迅等行業(yè)領(lǐng)先的光模塊公司,展出產(chǎn)品覆蓋1.6T OSFP DR8、1.6T OSFP 2×DR4以及1.6T OSFP 2×FR4。1.6T參展芯片廠(chǎng)商包括華為海思、索爾思光電、Semtech、SiFotonics、Insiga、圖靈量子、Sicoya等行業(yè)領(lǐng)先的高速光電芯片公司,展出芯片類(lèi)型包括224Gbps VCSEL/ EML/SiP/DRV/TIA以及TFLN等10多種1.6T相關(guān)光電芯片。
IPEC希望借助深圳光博會(huì ),為產(chǎn)業(yè)提供開(kāi)放的技術(shù)交流平臺,全方位展示成熟的1.6T光模塊和芯片技術(shù)方案,旨在引領(lǐng)行業(yè)開(kāi)展廣泛的1.6T高速互聯(lián)技術(shù)的知識共享,加速技術(shù)協(xié)同創(chuàng )新,為1.6T標準的制定提供輸入,進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈向多元化、互補、可持續性發(fā)展,為1.6T高速互連技術(shù)在A(yíng)I集群應用和推廣奠定堅實(shí)基礎,歡迎行業(yè)各位專(zhuān)家蒞臨展臺參觀(guān)和交流1.6T高速互聯(lián)技術(shù)。
IPEC國際光電委員會(huì )介紹
IPEC國際光電委員會(huì )(www.ipec-std.org)致力于建立充分開(kāi)放、透明、公平、公正的光電標準和光電子產(chǎn)業(yè)平臺,并聚焦于光芯片、光/電器件、光模塊和其他相關(guān)領(lǐng)域解決方案的標準化和戰略路標研究,以滿(mǎn)足5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場(chǎng)應用的光電需求。
IPEC注冊于瑞士,對任何有意愿加入的單位開(kāi)放。所有成員單位均有機會(huì )在公平、透明的基礎上參與IPEC標準的制定。