英特爾宋繼強：已出貨超800萬(wàn)個(gè)硅光子集成電路

  ICC訊 近日，英特爾宣布用于高速數據傳輸的硅光集成技術(shù)上取得突破性進(jìn)展，面向數據中心和HPC應用，英特爾打造的OCI（光學(xué)計算互連）芯粒，能在最長(cháng)達100米的光纖上，單向支持64個(gè)32Gbps 通道，有望滿(mǎn)足AI基礎設施日益增長(cháng)的對更高帶寬、更低功耗和更長(cháng)傳輸距離的需求，進(jìn)而實(shí)現可擴展的CPU和GPU集群連接。

  在與新浪科技溝通中，英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長(cháng)宋繼強表示，英特爾OCI芯粒采用晶圓級的激光集成，功率和總成本會(huì )更低；此外，還擁有大批量經(jīng)過(guò)實(shí)際驗證的平臺，一級超大規模云服務(wù)提供商部署了超過(guò)800個(gè)器件，具備業(yè)界領(lǐng)先的可靠性——激光器的時(shí)基故障率小于0.1。

  據宋繼強介紹，目前，英特爾已出貨超過(guò)800萬(wàn)個(gè)硅光子集成電路，包含多達3200萬(wàn)個(gè)片上集成激光器，這些硅光子集成電路被封裝在可插拔收發(fā)器模塊中，部署于超大規模云服務(wù)提供商的大型數據中心網(wǎng)絡(luò )中，用于傳輸速率需求高達100、200和400 Gbps的應用。

  據悉，區別于傳統的電氣I/O（即銅跡線(xiàn)連接）方式，這種方式帶寬密度高且功耗低，但傳輸距離短至不超一米。數據中心和早期A(yíng)I集群中使用的可插拔光收發(fā)器模塊可以延長(cháng)傳輸距離，但就AI工作負載的擴展需求而言，其成本和功耗不可持續。英特爾通過(guò)光電共封I/O打造的OCI芯粒，可以在提高能效比、降低延遲和延長(cháng)傳輸距離的同時(shí)，支持更高的帶寬，從而滿(mǎn)足AI基礎設施的擴展需求。