半導體硅片出現降價(jià)，為近三年來(lái)首次

  ICC訊 據臺灣地區經(jīng)濟日報報道，目前半導體硅晶圓市場(chǎng)出現長(cháng)約客戶(hù)要求延后拉貨的情況，現貨價(jià)近期開(kāi)始領(lǐng)跌，這是近三年來(lái)首次出現降價(jià)，并且從 6 寸、8 寸一路蔓延至 12 寸。

  有廠(chǎng)商表示，現階段晶圓廠(chǎng)端硅晶圓庫存“多到滿(mǎn)出來(lái)”，仍需要時(shí)間消化。

  硅晶圓為臺積電、英特爾、三星、聯(lián)電等晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)必備原料，是觀(guān)察半導體景氣動(dòng)態(tài)的關(guān)鍵指標，尤其現貨價(jià)更是貼近當下市況，比合約價(jià)更能第一時(shí)間反映市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。

  現階段硅晶圓現貨報價(jià)，業(yè)界有些是三個(gè)月、大部分是六個(gè)月更新一次。硅晶圓廠(chǎng)坦言，接受現貨價(jià)調整，因為“現在要先求賣(mài)得動(dòng)”。

  臺媒指出，在需求相對最弱的 6 寸硅晶圓，本季現貨價(jià)約下跌個(gè)位數百分比;至于 8 寸硅晶圓，有現貨價(jià)微幅下跌的品項，也有因為持續供不應求而小漲的品項，平均而言變化不大。12 寸硅晶圓現貨報價(jià)相對最穩，但廠(chǎng)商坦言，已有客戶(hù)要求降價(jià)，雙方正協(xié)商中。