ICC訊 據外媒報導,處理器大廠(chǎng)英特爾將于周五宣布歐洲及美國新建晶圓廠(chǎng)計劃。
雖然英特爾先說(shuō)明,但據俄亥俄州州長(cháng)一份文件,以及克里佛蘭網(wǎng)站與媒體報導,英特爾預計斥資 200 億美元在俄亥俄州哥倫布地區興建一座晶圓廠(chǎng)。
報導引用英特爾官網(wǎng)說(shuō)法,英特爾致力投資制造能力,以滿(mǎn)足對先進(jìn)半導體不斷成長(cháng)的需求,并建立更具彈性、全球平衡的供應鏈。英特爾先前強調,有必要在歐洲及美國境內興建更多晶圓廠(chǎng),以復興半導體制造繼續下滑的市占率。
英特爾執行長(cháng) Pat Gelsinger 曾表示,需重新平衡半導體生產(chǎn),以扭轉半導體業(yè)日益集中亞洲趨勢。疫情及中美加劇地緣政治緊張局勢引發(fā)的供應鏈吃緊,西方政府必須藉資金補助說(shuō)服半導體制造商轉移陣地。
英特爾預計在美國在興建晶圓廠(chǎng),目前俄勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥州設有晶圓廠(chǎng),美國大量投資也將使英特爾吸引美國政府補助,大量投資不會(huì )影響獲利,拉近與亞洲對手臺積電與三星的差距。英特爾沒(méi)有在傳統半導體據點(diǎn)建立新晶圓廠(chǎng),而選擇俄亥俄州,顯示 Pat Gelsinger 的多元地區性策略。英特爾還將在德國、意大利、法國等歐洲地區新建興晶圓廠(chǎng)、封測廠(chǎng)及研發(fā)中心。
目前大多數半導體芯片都出自臺積電與三星,兩家公司也準備在美國亞利桑那州及德州建立新晶圓廠(chǎng)。一直只生產(chǎn)自家芯片的英特爾,2021 年宣布 IDM 2.0 計劃重返全球晶圓代工市場(chǎng)后,已表示將在鳳凰城興建兩座新晶圓廠(chǎng),準備與臺積電及三星競爭,拿下更多客戶(hù)訂單。