ICC訊 研究機構IDTechEx日前發(fā)布報告,展望了2023-2033年AI芯片市場(chǎng)走向,預測到2033年,AI芯片市場(chǎng)將增長(cháng)至2576億美元,屆時(shí)應用AI芯片最大的三個(gè)垂直行業(yè)是ICT、銀行保險金融機構以及消費電子。
該機構分析,人工智能訓練算法的復雜性正在以驚人的速度增長(cháng),其中運行新開(kāi)發(fā)的訓練算法所需的計算量似乎大約每四個(gè)月翻一番。為了跟上這種增長(cháng)的步伐,人工智能應用程序需要的硬件不僅是可擴展的,在保持低功耗開(kāi)銷(xiāo)的同時(shí),也需要能夠在靠近最終用戶(hù)的地方處理越來(lái)越復雜的模型。需要一種雙管齊下的方法,在云端和邊緣處理人工智能。
該機構還指出,人工智能硬件和軟件的發(fā)展推動(dòng)了全球的扶持計劃。由于具有AI功能的處理器和加速器依賴(lài)于半導體制造商,這些制造商需要提供AI芯片所需的更先進(jìn)節點(diǎn),因此制造AI芯片的能力取決于少數幾家公司的可能供應,半導體價(jià)值鏈中最大的利益相關(guān)者(美國、歐盟、韓國、日本和中國)一直在尋求減少供應鏈風(fēng)險,以防加劇芯片短缺。
值得一提的是,該機構還計算了AI芯片從90納米到3納米的設計、制造、組裝、測試和封裝以及運營(yíng)成本??紤]到具有給定晶體管密度的3納米芯片將比具有相同晶體管規模的更成熟的節點(diǎn)芯片具有更小的面積,如果具有給定面積和晶體管密度的3 納米芯片連續使用5年,所產(chǎn)生的成本將比具有相同晶體管密度的90納米芯片有明顯優(yōu)勢。