CIR發(fā)布最新CPO模塊市場(chǎng)預測 預計2027年達55億美元

  ICC訊（編譯：Nina）近日，CIR發(fā)布了關(guān)于共封裝光學(xué)模塊(Co-packaged optics modules)市場(chǎng)的最新報告。該公司在報告中預測，到2027年，包括近封裝光學(xué)(Near-packaged optics，NPO)產(chǎn)品在內的共封裝光學(xué)模塊市場(chǎng)將達到55億美元。在新的OIF實(shí)施協(xié)議(Implementers Agreement，IA)的推動(dòng)下，共封裝光學(xué)器件在數據中心中有了更清晰的采用路徑。此外，這種專(zhuān)門(mén)為延遲敏感流量時(shí)代(如當前人工智能熱潮所產(chǎn)生的流量)創(chuàng )建的新接口標準提供了一個(gè)額外的、至關(guān)重要的促成因素。

  CIR總裁兼該報告的作者Lawrence Gasman說(shuō)：“CIR看到了共封裝光學(xué)器件的巨大潛力，可以在未來(lái)兩年內開(kāi)始實(shí)現。CPO提供了一條通往1.6T甚至更高速率的途徑?！?

  報告強調：

  CIR預計，在2023-2028年期間，數據中心在CPO上的總支出將產(chǎn)生190多億美元的收入。CIR認為，到2027年，CPO在接入網(wǎng)絡(luò )中的部署將達到3.23億美元。

  光學(xué)集成發(fā)展的一個(gè)轉折點(diǎn)正在迅速出現，它將CPO與小芯片和硅光子學(xué)結合在一起。這種新型的光學(xué)集成還沒(méi)有名字，但與基于新型材料的方法不同。

  直到最近，CPO似乎一直是保護美國公司在收發(fā)器模塊領(lǐng)域免受中國競爭的一種方式。然而，中國已經(jīng)建立了自己的CPO開(kāi)發(fā)組織，并計劃將CPO深入到網(wǎng)絡(luò )中。與此同時(shí)，對技術(shù)論文的審查表明，一些較知名的中國收發(fā)器公司已經(jīng)制定了提供CPO產(chǎn)品的發(fā)展計劃。

  報告中提及的供應商和影響者：

  美國：Ayar Labs、Broadcom、Cisco、Coherent、Corning、DuPont、Google、IBM、Intel、Lightmatter、Lumentum、Marvell、Meta、Microsoft、Molex
  日本：Furukwa、Kyocera、SENKO Advanced Components、Sumitomo Electric
  加拿大：POET Technologies
  新西蘭：Quantifi
  沙特阿拉伯：SABIC
  以色列：Teramount
  中國：亨通光電、海信寬帶、華為
  其他：Ranovus and AMD、TE Connectivity