Acacia 400G可插拔相干解決方案系列榮獲ECOC行業(yè)大獎

ICC訊 （編譯:Anton）12月7-9日，開(kāi)發(fā)和制造高速相干光互連產(chǎn)品的通信公司Acacia在歐洲光通信會(huì )議(ECOC 2020)虛擬展上展示其400G可插拔相干解決方案系列，并獲得了首屆ECOC展會(huì )行業(yè)獎中的光集成(硅光子學(xué))類(lèi)獎項。

利用Acacia的3D硅化技術(shù)，400G可插拔模塊系列采用QSFP-DD、OSFP和CFP2-DCO可插拔外形尺寸，為云數據中心(DCI)互連和服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò )提供了一系列廣泛的互操作性解決方案(400ZR、OpenZR+、Open ROADM MSA和CableLabs相干光學(xué)物理層規范)。400G可插拔相干解決方案旨在使網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商能夠通過(guò)簡(jiǎn)化的網(wǎng)絡(luò )架構來(lái)解決日益增長(cháng)的帶寬需求，以幫助減少資本和運營(yíng)支出。

Acacia的400G可插拔光收發(fā)器模塊系列，包括400ZR、OpenZR+、Open ROADM MSA和CableLabs

Acacia的營(yíng)銷(xiāo)副總裁Tom Williams表示：“十多年來(lái)，Acacia一直在執行其愿景，即充分釋放硅技術(shù)在光互連中的潛力，這個(gè)獎項是對我們努力的證明。通過(guò)利用我們的3D硅化技術(shù)，Acacia已經(jīng)能夠超越傳統的光學(xué)制造，利用半導體工藝，使這些400G相干可插拔模塊能夠擴大規模，以滿(mǎn)足更大容量的應用?！?/span>

400G可插拔模塊代表了高帶寬數據中心互連的關(guān)鍵架構變革，因為它們可以直接插入交換機和路由器，在同一機箱中為相干DWDM和客戶(hù)端光學(xué)器件提供相同的密度。隨著(zhù)帶寬需求的不斷增長(cháng)，這些解決方案旨在幫助云提供商提高連接其全球數據中心的光接口的容量。Acacia表示，在交換機和路由器中使用相干光學(xué)技術(shù)可以簡(jiǎn)化架構，從而減少資本和運營(yíng)支出。同樣的技術(shù)可以與更高的性能標準相結合，從而有可能推動(dòng)更多的傳統傳輸應用轉向CFP2-DCO解決方案。

ECOC展會(huì )主辦方的商務(wù)總監Emma Harvey說(shuō)：“祝賀Acacia贏(yíng)得了為紀念ECOC25周年而頒發(fā)的僅有的六個(gè)獎項之一，我們的評委認定，Acacia的400G可插拔相干解決方案強調了技術(shù)和產(chǎn)品的商業(yè)化，并突出了在推進(jìn)光通信和硅光子集成業(yè)務(wù)方面的重大成就?！?/span>

3D硅化技術(shù)

Acacia的400G可插拔相干解決方案利用其3D硅化技術(shù)，該技術(shù)利用了公司在高性能硅光子集成電路（PIC）和低功耗數字信號處理器（DSP）方面的專(zhuān)業(yè)知識。Acacia的3D硅化技術(shù)應用了集成和3D堆疊技術(shù)，以實(shí)現一個(gè)包含相干通信所需的高速光電子功能的單一器件。該器件包括DSP、光子集成電路、驅動(dòng)器和跨阻抗放大器（TIA），采用標準電子封裝工藝制造。Acacia聲稱(chēng)，3D硅化的優(yōu)勢包括減少電氣互連和改善信號完整性，從而改善性能、成本、可靠性、功耗和尺寸。

關(guān)于Acacia

Acacia開(kāi)發(fā)、制造和銷(xiāo)售高速相干光互連產(chǎn)品，旨在通過(guò)提高性能、容量和成本來(lái)改變通信網(wǎng)絡(luò )。通過(guò)在基于硅的平臺上實(shí)現光互連技術(shù)，Acacia將這一過(guò)程稱(chēng)為 “光互連的硅化”，Acacia能夠以更高的速度和密度、更低的功耗提供產(chǎn)品，滿(mǎn)足云和服務(wù)提供商的需求，并能以具有成本效益的方式輕松地與現有網(wǎng)絡(luò )設備集成。