聯(lián)特科技首發(fā)過(guò)會(huì ) 將登陸創(chuàng )業(yè)板

  ICC訊 創(chuàng )業(yè)板上市委員會(huì )3月10日召開(kāi)2022年第11次審議會(huì )議，審議結果顯示，武漢聯(lián)特科技股份有限公司首發(fā)獲通過(guò)。

  據了解，聯(lián)特科技此次登陸深交所創(chuàng )業(yè)板，擬公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)1802萬(wàn)股，不低于發(fā)行后總股本的25%。公司擬募集資金6億元，分別用于高速光模塊及5G通信光模塊建設項目、聯(lián)特科技研發(fā)中心建設項目及補充流動(dòng)資金項目。

  公司表示，本次募集資金投資項目系公司基于行業(yè)發(fā)展趨勢、現有業(yè)務(wù)發(fā)展情況、未來(lái)發(fā)展規劃等多項因素審慎分析得出的結論，符合國家相關(guān)政策和產(chǎn)業(yè)規劃。公司實(shí)施募集資金投資項目將以現有主營(yíng)業(yè)務(wù)和核心技術(shù)為基礎，通過(guò)進(jìn)一步加大生產(chǎn)及研發(fā)投入，穩步擴大產(chǎn)能，同時(shí)保持技術(shù)先進(jìn)性，以取得更大的市場(chǎng)份額，為公司長(cháng)期發(fā)展提供持久動(dòng)力。

  根據武漢聯(lián)特科技股份有限公司招股說(shuō)明書(shū)內容顯示，報告期內，公司 2018 年度至 2021 年 1-6 月主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為 33,097.89 萬(wàn)元、37,598.55 萬(wàn)元、51,528.79 萬(wàn)元和 30,848.14 萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比重均超 過(guò) 99%，近三年營(yíng)業(yè)收入復合增長(cháng)率達到 24.99%，呈現持續、快速、穩定的增 長(cháng)趨勢。報告期內，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入包括光模塊生產(chǎn)銷(xiāo)售及光模塊受托加工服 務(wù)，其中光模塊生產(chǎn)銷(xiāo)售金額分別為 33,097.89 萬(wàn)元、37,137.68 萬(wàn)元、48,937.75 萬(wàn)元及 30,017.39 萬(wàn)元，呈逐年上升的趨勢，占各期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比重分別為100.00%、98.77%、94.97%和 97.31%，是公司最主要的業(yè)務(wù)類(lèi)型。

  2021 年度，公司營(yíng)業(yè)收入及凈利潤同比均顯著(zhù)上升，主要系境外 5G 無(wú)線(xiàn)通信業(yè)務(wù)及數據中心建設等需求有所增長(cháng)，拉動(dòng)公司營(yíng)業(yè)收入水平大幅上升，2021年度公司波分復用光模塊產(chǎn)品銷(xiāo)售較多，公司在該產(chǎn)品上具有較好的優(yōu)勢地位，毛利率相對較高，同時(shí)，公司著(zhù)力進(jìn)行成本優(yōu)化，逐步加大了高速率光模塊器件的自制比例，有效提升了毛利率，因此歸屬于母公司所有者的凈利潤水平較上年同期有較大提升。

  目前，在云計算、大數據、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等多種因素的驅動(dòng)下，以及國家數字化新基建戰略布局的推動(dòng)下，5G 和數據中心等產(chǎn)業(yè)得以快速發(fā)展。光模塊作為信息傳輸與數據交換的核心部件，其所在行業(yè)有望迎來(lái)“黃金發(fā)展期”。作為一家專(zhuān)業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售光模塊的企業(yè)，聯(lián)特科技將抓住行業(yè)發(fā)展契機，爭取在 2025 年前發(fā)展成為光模塊行業(yè)全球領(lǐng)先的供應商之一。

  未來(lái)，公司將進(jìn)一步提升光電集成的技術(shù)工藝，加大硅光集成技術(shù)的研發(fā)投入力度，建立高水平的高速激光器/探測器等光器件集成工藝平臺，研發(fā)行業(yè)前沿技術(shù)，增強公司產(chǎn)品在性能、成本和質(zhì)量等方面的核心競爭力。同時(shí)，公司還將加強與國內外主流電信設備制造商、數據通信設備商和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商客戶(hù)的合作，力爭成為電信中長(cháng)距傳輸領(lǐng)域、5G 中回傳、數據中心互聯(lián)領(lǐng)域的核心供應商。