臺積電公開(kāi)2nm最新進(jìn)度

  ICC訊  據臺灣媒體報道，在臺積電今日舉行的線(xiàn)上技術(shù)論壇上，資深副總經(jīng)理秦永沛首度正式宣布，已啟動(dòng)研發(fā)的2nm制程據點(diǎn)將落腳新竹寶山，現已取得土地，此外，鄰近的研發(fā)中心也將在2021年完工啟用，將投入2nm及以下制程研發(fā)。

  針對目前及未來(lái)制程推進(jìn)現況，總裁魏哲家表示，7nm的客戶(hù)產(chǎn)品采用率持續強勁，臺積電已出貨超過(guò)10億個(gè)7nm晶片，用于最新的5G設備和基礎建設以及AI和HPC應用當中，此外，臺積電也是第一家將EUV技術(shù)用于7nm世代商業(yè)化生產(chǎn)的晶圓代工廠(chǎng)。

  5nm部分也開(kāi)始量產(chǎn)，目前臺積電正全力提高N5制程的量產(chǎn)能力。臺積電計劃在2021年推出N5的加強版N5P，與N5相比，將帶來(lái)5%的額外速度提升和10%的功率提升。

  此外，4nm預計于2021年第4季開(kāi)始試產(chǎn)，目標2022年量產(chǎn)。3nm的試產(chǎn)預計于2021年開(kāi)始，目標量產(chǎn)時(shí)間是2022年下半年。