臺積電和Rapidus晶圓廠(chǎng)加劇日本半導體人才短缺

  ICC訊 隨著(zhù)主要制造商在日本建立半導體工廠(chǎng)，包括臺積電在熊本建設晶圓工廠(chǎng)和Rapidus在北海道建設新工廠(chǎng)，日本對半導體工程師的需求已經(jīng)達到臨界水平。

  根據日本招聘公司Recruit Holdings調查顯示，2022財年（2022/4~2023/3）對半導體工程師的需求迅速增長(cháng)至2017財年的3.8倍。2023年上半年（1月至6月），半導體相關(guān)技術(shù)人才的需求量比2017年增長(cháng)了4.6倍。

  擁有新半導體設施的地區，例如臺積電新工廠(chǎng)所在的九州熊本，以及Rapidus旨在生產(chǎn)2nm芯片的北海道，對半導體工程師的需求最為迫切。

  Recruit Holding統計數據顯示，2022財年日本北海道和東北地區對半導體工程師的需求比2017年增長(cháng)5.4倍。在九州和沖繩，這一需求達到2017年的5.2倍。

  與2013年相比，2022年、2023年對半導體工程師的需求增長(cháng)了10倍以上，凸顯了行業(yè)勞動(dòng)力需求的大幅增長(cháng)。

  自半導體公司經(jīng)歷裁員之后，日本半導體行業(yè)的人才短缺問(wèn)題從2016年開(kāi)始顯現。隨著(zhù)2021年臺積電宣布在熊本設立新工廠(chǎng)，以及2022年Rapidus成立，這一趨勢進(jìn)一步加劇，導致職位空缺進(jìn)一步增加。

  在半導體產(chǎn)業(yè)中，日本具有相對優(yōu)勢的設備和材料領(lǐng)域的就業(yè)崗位正在快速增長(cháng)。相比之下，邏輯集成電路（IC）和存儲器半導體制造職位空缺增長(cháng)速度較慢。

  縱觀(guān)2022財年，半導體行業(yè)近一半的工程師職位空缺與設備和組件開(kāi)發(fā)相關(guān)。半導體材料開(kāi)發(fā)、質(zhì)量管理和可靠性保證幾乎占20%，其余部分專(zhuān)注于半導體元件開(kāi)發(fā)。

  在半導體晶圓廠(chǎng)建設期間，聚集的供應鏈逐漸形成半導體集群。晶圓廠(chǎng)的竣工可能會(huì )導致半導體元件開(kāi)發(fā)工程師的職位空缺激增。

  在半導體工程師稀缺的情況下，經(jīng)驗豐富的專(zhuān)業(yè)人士進(jìn)入勞動(dòng)力市場(chǎng)成為顯著(zhù)趨勢。據報道Rapidus旨在振興日本半導體制造業(yè)，吸引日本半導體行業(yè)鼎盛時(shí)期經(jīng)驗豐富的人才，其中一些員工甚至超過(guò)60歲。該多元化的人才庫包括在半導體制造、IC設計、元件產(chǎn)業(yè)。截至2023年12月，Rapidus擁有280名員工，鞏固了其對復興的承諾。