美國半導體協(xié)會(huì )游說(shuō)政府投資370億助發(fā)展

  ICC訊 美國半導體協(xié)會(huì )(SIA)代表美國半導體產(chǎn)業(yè)95%的廠(chǎng)商，向聯(lián)邦政府強力游說(shuō)，爭取370億美元的資金補助，用以補貼建廠(chǎng)與研發(fā)等經(jīng)費，確保美國半導體廠(chǎng)的競爭力領(lǐng)先于受政府高度補貼的中國廠(chǎng)。SIA總裁暨執行長(cháng)John Neuffer針對近日政府提出在亞利桑那州興建晶圓廠(chǎng)的計畫(huà)發(fā)表聲明。

  John Neuffer表示，有鑒于世界其他國家正在緊急投資其半導體產(chǎn)業(yè)，我們需要強力理解情勢的美國政府承諾投資美國的晶片廠(chǎng)商，以增加國內的半導體產(chǎn)量。期待未來(lái)與美國政府攜手制定并執行投資策略，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)成長(cháng)。

  據華爾街日報指出，SIA提議投入50億美元的聯(lián)邦資金興建一座半導體工廠(chǎng)，由政府與民間企業(yè)共同融資與經(jīng)營(yíng)，同時(shí)將150億元分配到補貼各州未來(lái)新建工廠(chǎng)所需的設備，并再提撥170億元用于研發(fā)支出，共計370億美元。對此，美國商務(wù)部長(cháng)羅斯及國務(wù)卿龐培歐正在擬定可行方案，雖然提案需經(jīng)修改才可會(huì )通過(guò)，但仍推動(dòng)國會(huì )正視半導體業(yè)的投資需求。