聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將于明年一季度上市殺入5nm市場(chǎng)

訊石光通訊網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2020/12/10 10:53:37 編者:高靖宇

摘要：繼高通之后，聯(lián)發(fā)科也將推出最新5G旗艦芯片，并將于明年第一季度發(fā)布。

ICC訊 2020年，5G手機市場(chǎng)快速爆發(fā),成本加速下降，背后離不開(kāi)5G 芯片領(lǐng)域的競爭帶動(dòng)。繼高通之后，聯(lián)發(fā)科也將推出最新5G旗艦芯片，并將于明年第一季度發(fā)布。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行日前參加了IEEE全球通訊會(huì )議，談到了當前的5G市場(chǎng)。

蔡力行表示，2020年的5G滲透率達到了18%，比年初的預計要高，2022年則會(huì )達到49%，2023年達到60%的滲透率，超過(guò)4G成為主流。

談及聯(lián)發(fā)科新一代5G 芯片，蔡力行透露，這款處理器和驍龍888有得一拼。

業(yè)界預測稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科明年即將亮相的5G旗艦芯片大概率會(huì )是臺積電5nm工藝的天璣2000處理器。

另有消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科還會(huì )推出一款6nm EUV工藝的高端5G 芯片，型號為MT6893，定位在天璣2000之下，主要是接替天璣1000系列機型。

內容來(lái)自：CCTIME飛象網(wǎng)
本文地址：http://joq5k4q.cn//Site/CN/News/2020/12/10/20201210025506774934.htm 轉載請保留文章出處
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 5G 芯片
文章標題:聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將于明年一季度上市殺入5nm市場(chǎng)

【加入收藏夾】【推薦給好友】

1、凡本網(wǎng)注明“來(lái)源：訊石光通訊網(wǎng)”及標有原創(chuàng )的所有作品，版權均屬于訊石光通訊網(wǎng)。未經(jīng)允許禁止轉載、摘編及鏡像，違者必究。對于經(jīng)過(guò)授權可以轉載我方內容的單位，也必須保持轉載文章、圖像、音視頻的完整性，并完整標注作者信息和本站來(lái)源。
2、免責聲明，凡本網(wǎng)注明“來(lái)源：XXX（非訊石光通訊網(wǎng)）”的作品，均為轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀(guān)點(diǎn)和對其真實(shí)性負責。因可能存在第三方轉載無(wú)法確定原網(wǎng)地址，若作品內容、版權爭議和其它問(wèn)題，請聯(lián)系本網(wǎng)，將第一時(shí)間刪除。
聯(lián)系方式：訊石光通訊網(wǎng)新聞中心　電話(huà)：0755-82960080-168 Right

聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將于明年一季度上市 殺入5nm市場(chǎng)

相關(guān)新聞

聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將于明年一季度上市殺入5nm市場(chǎng)