專(zhuān)訪(fǎng)Denselight：全制程激光器芯片設計和制造商 明年推出50G EML

  ICC訊 在大數據、云計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等應用市場(chǎng)快速發(fā)展的推動(dòng)下，全球網(wǎng)絡(luò )流量持續、高速、爆炸式增長(cháng)。數據中心互聯(lián)逐漸成為光通信的研究熱點(diǎn)，同時(shí)也推動(dòng)了對數據通信激光芯片的體積、可靠性、成本和速度的新追求。本期專(zhuān)訪(fǎng)DenseLight Semiconductors（簡(jiǎn)稱(chēng)“實(shí)光半導體”或“DenseLight”）的首席執行官 Rajan，首席技術(shù)官 Dr Lam，新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)副總裁 Dr Piper和銷(xiāo)售副總裁 Soma，帶您走進(jìn)擁有半導體全套生產(chǎn)工藝平臺的激光芯片廠(chǎng)商。

  擁有全套芯片生產(chǎn)工藝制程 研發(fā)實(shí)力雄厚

  DenseLight成立于2000年，是一家主要為數據通信，電信和傳感（物聯(lián)網(wǎng)，安防，醫療設備）市場(chǎng)設計和制造芯片及子系統的激光芯片廠(chǎng)商，因為擁有自己的晶圓廠(chǎng)而格外受到數據中心市場(chǎng)的關(guān)注。DenseLight為全球光子學(xué)和數據中心市場(chǎng)提供端到端集成光學(xué)解決方案包含了全制程工藝平臺，從設計和仿真、外延生長(cháng)、晶圓制造、芯片生產(chǎn)、光學(xué)鍍膜、貼片、芯片測試和篩選，一站式全覆蓋。

  簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，專(zhuān)注研發(fā)和制造的DenseLight具有一個(gè)重要優(yōu)勢，即在技術(shù)和生產(chǎn)上實(shí)現了垂直整合，掌握了從外延到芯片設計再到芯片批量生產(chǎn)以及測試，可以為客戶(hù)提供一站式的高性?xún)r(jià)比服務(wù)。

  在生產(chǎn)工藝上，DenseLight 擁有最先進(jìn)的磷化銦 (InP) 和砷化鎵 (GaAs) 晶圓外延生長(cháng)制造潔凈室和磷化銦（InP）到硅光平臺（SiPh）的鍵合能力，配備高精度光子學(xué)組裝和測試設施。

  Denselight團隊擁有來(lái)自11個(gè)國家的100多名充滿(mǎn)激情和創(chuàng )新精神的設計以及制造技術(shù)專(zhuān)家。首席執行官 Rajan擁有超過(guò)28年的全球企業(yè)經(jīng)驗，遍及亞洲、歐洲和美國，專(zhuān)注于新產(chǎn)品的引進(jìn)、量產(chǎn)、質(zhì)量和晶圓廠(chǎng)運營(yíng)。

  Denselight擁有遍布全球26個(gè)國家/地區的150多家客戶(hù)，涵蓋電信以及數據中心（5G、相干通信、硅光）和 傳感 (生物醫學(xué)、儀器儀表、工業(yè)、國防安全) 等領(lǐng)域。

  在研發(fā)投入方面，Denselight實(shí)力雄厚，目前研發(fā)團隊26人，其中包含17位博士。Denselight擁有豐富的技術(shù)創(chuàng )新能力，已申請專(zhuān)利超過(guò)65項。

  計劃明年推出50G EML 以及DPhi（一種硅光子學(xué)的混合封裝集成平臺）

  Denselight的研發(fā)工程團隊積極支持客戶(hù)以實(shí)現廣泛的傳感應用，其中包括光纖陀螺儀、周界安防系統、高精度醫療設備、工業(yè)機器人、測風(fēng)激光雷達車(chē)載激光雷達、醫學(xué)光學(xué)成像和光通信光纖網(wǎng)絡(luò )監控等應用。

  除了在新加坡?lián)碛?5000平方英尺設備齊全的潔凈室以外，Denselight蘇州工廠(chǎng)的建設也在如期進(jìn)行中，預計2022年第三季度投入使用，屆時(shí)將擴大芯片產(chǎn)量規模，同時(shí)為客戶(hù)提供多種定制化解決方案。據了解，Denselight緊跟市場(chǎng)和行業(yè)發(fā)展，計劃明年推出50G EML，為用戶(hù)提供更高速、更長(cháng)距離、更低功耗的光通訊產(chǎn)品。

  同時(shí)為了迎合網(wǎng)絡(luò )發(fā)展對小尺寸封裝體積以及低成本的要求，Denselight已經(jīng)具備的DPHI核心技術(shù)將推動(dòng)數據通信激光芯片在小型化、高可靠性、低成本和高速傳輸等方面的的新發(fā)展。

  據介紹，Denselight設計和制造的芯片主要有三種封裝方式：

  A 傳統TOCAN封裝, 蝶形封裝, 集成化模塊等

  B LMP（激光微型封裝)

  C Flip-Chip on Silicon Photonics (直接倒裝芯片到硅光子晶圓或其他平臺)

  DenseLight的產(chǎn)品范圍包括：25G DML、高功率連續波激光器、SOA和增益芯片；超輻射發(fā)光二極管SLED、非制冷邊發(fā)光二極管ELED、低偏SLED、DFB激光器、FP激光器、單頻窄線(xiàn)寬激光器、即插即用集成式ASE光源、即插即用集成式SLED光源。

  Denselight的技術(shù)和開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)流程能夠讓其與處于產(chǎn)品生命周期不同階段的公司合作，成為項目的嵌入式合作伙伴，為光子學(xué)應用提供速度更快且更具成本競爭力的解決方案。與世界同步進(jìn)入5G、物聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛的時(shí)代，Denselight為未來(lái)的傳感應用（如激光雷達，機器人和嵌入式智能感應）締造了一套創(chuàng )新的集成式光電子DPHI 平臺技術(shù)。

  DenseLight DPhi混合封裝集成：

  · InP Actives（來(lái)自 DLS InP 晶圓廠(chǎng)）

  · SiPh 晶圓（來(lái)自 Silicon Foundry Partner）

  · 后端處理（DLS DPhi  IP）

  · 晶圓級組裝 (DLS DPhi  IP)

  · 測試和分離（DLS DPhi  IP）

  · 準備組裝的光學(xué)引擎

  此外，Denselight高科技光電子技術(shù)替代傳統電傳感技術(shù)的另一個(gè)例子是周界安防系統，它采用了最新的光纖分布式聲學(xué)傳感（DAS）技術(shù)。據了解，Denselight一直在向世界各地的DAS解調儀制造商提供其專(zhuān)有并設計的半導體激光器，已有超過(guò)8年以上的經(jīng)驗和成績(jì)。

  結語(yǔ)

  初創(chuàng )于2000年的Denselight， 2016年被加拿大POET收購以后開(kāi)始涉足光通信領(lǐng)域，在短短數年時(shí)間內就廣受?chē)H市場(chǎng)認可。在2019年底被中國實(shí)光半導體全資收購，并把晶圓制造的工廠(chǎng)落戶(hù)在最受芯片企業(yè)歡迎的城市——蘇州。未來(lái)，Denselight將攜手中國光通信企業(yè)為廣袤的數據中心市場(chǎng)提供更高集成度、更高速度、更高可靠性、價(jià)格更具優(yōu)勢的激光芯片，助力超大規模數據中心和5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)的強勁數據增長(cháng)。